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下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理 AI 與邊緣 AI 落地

Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動(dòng) AI 突破云端邊界，深度融入真實(shí)物理世界。

Arm
2026-01-09

邊緣 AI 機(jī)器人 XR
意法半導(dǎo)體精密運(yùn)放兼具準(zhǔn)確度、速度和穩(wěn)定性

在-40°C至125°C工作溫度范圍內(nèi)保持精準(zhǔn)參數(shù)輸出

意法半導(dǎo)體
2026-01-09

傳感器運(yùn)算放大器電流檢測(cè)放大器
貿(mào)澤電子開售Molex PowerWize 3.40mm互連器件支持現(xiàn)代化大功率應(yīng)用提升電源效率

2026年1月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Molex的PowerWize 3.40mm互連器件。PowerWize連接器使用先進(jìn)的COEUR插座技術(shù)，能充分提升電源效率，進(jìn)而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互連器件可滿足現(xiàn)代化大功率工業(yè)自動(dòng)化、電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求，包括機(jī)器人、工廠設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元、服務(wù)器和企業(yè)交換機(jī)。

貿(mào)澤電子
2026-01-09

工業(yè)自動(dòng)化電源機(jī)器人
BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺(tái)

Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達(dá)傳感工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知和傳感器融合

CEVA
2026-01-09

雷達(dá) ADAS LiDAR
TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達(dá)Echo

中國深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設(shè)計(jì)的線性磁懸浮馬達(dá)Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級(jí)產(chǎn)品，Echo馬達(dá)進(jìn)一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設(shè)備及交互式消費(fèi)電子設(shè)備打造。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-09

消費(fèi)電子馬達(dá) 游戲手柄
意法半導(dǎo)體推出高性價(jià)比車規(guī)電源管理IC

通過 AEC-Q100 認(rèn)證，面向單電源 MCU應(yīng)用

意法半導(dǎo)體
2026-01-09

PCB MCU 電源管理IC
ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市

ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高壓可編程直流電源。該系列產(chǎn)品面向研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）、半導(dǎo)體與電力電子等應(yīng)用場(chǎng)景，圍繞工程師在實(shí)際測(cè)試中最關(guān)注的安全性、可控性與可視化進(jìn)行全面升級(jí)，為復(fù)雜供電測(cè)試提供更加可靠、高效的解決方案。

ITECH
2026-01-09

關(guān)鍵詞：
IT9330電池充放電測(cè)試軟件：創(chuàng)新測(cè)試體驗(yàn)，專業(yè)與易用完美融合

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布了其全新的IT9330電池充放電測(cè)試軟件。作為公司在電池測(cè)試解決方案領(lǐng)域的又一力作，該軟件秉持 “專業(yè)深度與用戶友好” 的設(shè)計(jì)哲學(xué)，旨在為電池企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供更加高效、便捷的測(cè)試解決方案。

ITECH
2026-01-09

關(guān)鍵詞：
TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達(dá)策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達(dá))于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格，上修對(duì)Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計(jì)。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期，Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程順勢(shì)調(diào)整。兩項(xiàng)因素皆導(dǎo)致HBM4放量時(shí)間點(diǎn)延后，預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-08

AI HBM4
TrendForce集邦咨詢: MLC NAND Flash轉(zhuǎn)向利基型產(chǎn)品，大廠淡出供應(yīng)引發(fā)供應(yīng)鏈重組

Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少M(fèi)LC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在先進(jìn)制程，預(yù)估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡情況加劇。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-08

供應(yīng)鏈嵌入式 NAND Flash
思特威推出1500萬像素5K高清智能安防應(yīng)用圖像傳感器

2026年1月8日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出1500萬像素5K高清智能安防應(yīng)用圖像傳感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先進(jìn)的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，搭載Lightbox IR?、SmartAOV?2.1及InSensor HDR?等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)，具備高感度、低噪聲、高動(dòng)態(tài)范圍等性能優(yōu)勢(shì)并支持全時(shí)錄像(AOV)。SCC85HAI擁有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的兩種畫幅比例輸出，能夠滿足監(jiān)控?cái)z像頭對(duì)戶外大范圍遠(yuǎn)距離場(chǎng)景中影像清晰度和畫面視野的升級(jí)需求。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-08

圖像傳感器攝像頭 HDR
賀! Bourns 產(chǎn)品榮獲 2025 EE Awards Asia 最佳分立組件大獎(jiǎng)

Bourns? 平面變壓器榮獲臺(tái)灣區(qū)大獎(jiǎng)，Bourns? SRP 系列屏蔽功率電感榮獲亞洲區(qū)大獎(jiǎng)

Bourns
2026-01-08

變壓器功率電感車載充電器
Mobileye將收購Mentee Robotics以加速建立物理AI領(lǐng)域領(lǐng)先地位

該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動(dòng)駕駛自動(dòng)化與人形機(jī)器人全球規(guī)?；涞?/p>
廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-08

自動(dòng)化物理AI 機(jī)器人
Arm 發(fā)布 20 項(xiàng)技術(shù)預(yù)測(cè)：洞見 2026 年及未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著全球邁入智能計(jì)算新時(shí)代，Arm 發(fā)布 2026 年技術(shù)預(yù)測(cè)

Arm
2026-01-08

人工智能智能計(jì)算大語言模型
美光推出全球首款面向客戶端計(jì)算的 PCIe 5.0 QLC SSD

推動(dòng)卓越速率、能效與 4TB 存儲(chǔ)容量在超薄筆記本電腦和 AI 就緒設(shè)備中的普及

美光
2026-01-08

閃存 AI SSD