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模塊化伺服驅(qū)動(dòng)器

伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)尺寸、功率密度和可靠性要求嚴(yán)苛，使得穩(wěn)健解決方案的設(shè)計(jì)充滿挑戰(zhàn)。EVLSERVO1 參考設(shè)計(jì)確保卓越的驅(qū)動(dòng)性能與電機(jī)安全性。

意法半導(dǎo)體
2025-11-14

伺服驅(qū)動(dòng)器電機(jī) 功率板
本地化引擎智領(lǐng)增長(zhǎng)：2025派克漢尼汾全國(guó)分銷商會(huì)議圓滿落幕

2025年11月4日-6日，2025派克漢尼汾全國(guó)分銷商會(huì)議在江蘇省無(wú)錫市成功召開!圍繞“本地化引擎智領(lǐng)增長(zhǎng)”的會(huì)議主題，受邀的分銷商代表與派克漢尼汾公司管理層、各相關(guān)職能部門負(fù)責(zé)人齊聚一堂，共同探討如何以本地化為引擎智領(lǐng)增長(zhǎng)，開拓分銷業(yè)務(wù)新機(jī)遇。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-14

引擎分銷網(wǎng)絡(luò)
TrendForce集邦咨詢：存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對(duì)位元產(chǎn)出成長(zhǎng)助力有限

Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲(chǔ)器平均銷售價(jià)格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會(huì)持續(xù)上漲，但對(duì)于2026年的位元產(chǎn)出成長(zhǎng)的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級(jí)、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價(jià)值產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-13

DRAM 存儲(chǔ)器 NAND Flash
助力V2G，SECC GreenPHY實(shí)戰(zhàn)開發(fā)

隨著電動(dòng)汽車與電網(wǎng)雙向交互（V2G）技術(shù)的快速發(fā)展，充電樁與車輛間的高效通信成為實(shí)現(xiàn)智能能源管理的關(guān)鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心，其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板，調(diào)試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為V2G通信開發(fā)提供參考。

米爾電子
2025-11-13

電網(wǎng) 電動(dòng)汽車核心板
定制未來(lái)，共建生態(tài)，米爾出席安路研討會(huì)

在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術(shù)沙龍·北京專場(chǎng)，與技術(shù)專家及行業(yè)伙伴齊聚一堂，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖場(chǎng)景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態(tài)!

米爾電子
2025-11-13

FPGA 處理器嵌入式
ROHM推出廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC!

中國(guó)上海，2025年11月13日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出可廣泛適用于直流有刷電機(jī)的通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD60210FV”(20V耐壓，2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐壓，1通道)，新產(chǎn)品適用于包括冰箱、空調(diào)等白色家電在內(nèi)的消費(fèi)電子以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。

ROHM
2025-11-13

直流有刷電機(jī) 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器掃地機(jī)器人
Vishay推出的新款超小型新型硅PIN光電二極管，大幅提高生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用的靈敏度

器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm緊湊封裝,感光面積達(dá)2.8 mm2，光電流高達(dá)16 μA

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-13

二極管可穿戴設(shè)備
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于PI產(chǎn)品的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案

2025年11月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于PI(Power Integrations)InnoMux?-2系列IMX2379F芯片的62W三輸出定電壓反激式電源解決方案。

大聯(lián)大控股
2025-11-13

顯示器 MOSFET 反激式電源
芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

面向端側(cè)大語(yǔ)言模型應(yīng)用，加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展

廠商動(dòng)態(tài)
2025-11-13

機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣AI 大語(yǔ)言模型
微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

微合將Ceva-PentaG Lite 5G平臺(tái)IP集成到RedCap SoC中，為下一代車輛提供高性價(jià)比、安全可靠的可擴(kuò)展連接方案

CEVA
2025-11-13

物聯(lián)網(wǎng) SoC 智能網(wǎng)聯(lián)汽
Ceva與微芯科技合作推動(dòng)人工智能在邊緣設(shè)備和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中的加速應(yīng)用

微芯科技獲得Ceva公司NeuPro?系列NPU的廣泛授權(quán)

CEVA
2025-11-13

數(shù)據(jù)中心人工智能邊緣設(shè)備
是德科技與HEAD acoustics成功完成新一代eCall系統(tǒng)互操作性測(cè)試

此次合作實(shí)現(xiàn)了4G與5G網(wǎng)絡(luò)中新一代eCall功能的端到端驗(yàn)證，支持全球汽車安全標(biāo)準(zhǔn)

是德科技
2025-11-13

服務(wù)器 5G 4G
Microchip推出LAN866x 10BASE-T1S端點(diǎn)器件，推進(jìn)分區(qū)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更智能的遠(yuǎn)程連接

該系列器件可免除網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)編寫軟件的需求

Microchip
2025-11-13

收發(fā)器交換機(jī) 橋接器
一款噪聲足夠小的開關(guān)電源，可直接為噪聲敏感型器件供電

傳統(tǒng)上，開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高，無(wú)法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來(lái)供電。近年來(lái)，SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用，有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此，我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近，而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。

ADI
2025-11-13

開關(guān)電源電磁干擾 ADC
意法半導(dǎo)體獨(dú)有雙量程運(yùn)動(dòng)傳感器賦能工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2025年11月13日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款面向數(shù)據(jù)密集型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的三合一微型運(yùn)動(dòng)傳感器ISM6HG256X，為邊緣人工智能的發(fā)展提供更多助力。這款高精度IMU(智能慣性測(cè)量單元)傳感器的獨(dú)特之處是，在一個(gè)體積緊湊的封裝內(nèi)整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步檢測(cè)功能與一個(gè)穩(wěn)定的高性能陀螺儀，確保從細(xì)微運(yùn)動(dòng)或振動(dòng)到劇烈沖擊的所有關(guān)鍵事件都能無(wú)一遺漏地被捕捉到。

意法半導(dǎo)體
2025-11-13

傳感器陀螺儀人工智能