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新品!米爾基于全志T153四核異構(gòu)工業(yè)芯核心板，賦能多元化工業(yè)場(chǎng)景

繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產(chǎn)品并獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產(chǎn)品精準(zhǔn)切入國(guó)產(chǎn)核心板在中端市場(chǎng)領(lǐng)域，極致性價(jià)比，憑借強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力和對(duì)復(fù)雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設(shè)計(jì)，品質(zhì)可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個(gè)型號(hào)選擇。

米爾電子
2026-01-12

核心板 NAND FLASH LGA
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度電動(dòng)車SiC逆變器裝機(jī)量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%

Jan. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場(chǎng)成長(zhǎng)，2025年第三季全球電動(dòng)車[注2]牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)835萬(wàn)臺(tái)，年增22%。純電動(dòng)車(BEV)及插電混合式電動(dòng)車(PHEV)為主要?jiǎng)幽軄碓?，裝機(jī)成長(zhǎng)率分別為36%和13.6%。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-12

電動(dòng)車逆變器 SiC
意法半導(dǎo)體推出最新STM32MP21微處理器，兼具高性價(jià)比、低功耗、高靈活性

2026 年 1 月 12 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了STM32MP21 微處理器 (MPU)。新產(chǎn)品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應(yīng)用，整合先進(jìn)的處理器內(nèi)核、外設(shè)以及通過SESIP 3 級(jí)和 PCI 預(yù)認(rèn)證所需的強(qiáng)大安全功能。

意法半導(dǎo)體
2026-01-12

微處理器智慧城市智能家居
貿(mào)澤開售Xsens/Movella支持緊湊型工業(yè)、嵌入式和機(jī)器人應(yīng)用的Avior OEM IMU

2026年1月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Xsens/Movella的新款A(yù)vior慣性測(cè)量單元 (IMU)。Avior慣性測(cè)量單元為工業(yè)、ROV、AUV、UAV、機(jī)器人、相機(jī)/載荷穩(wěn)定和嵌入式應(yīng)用提供實(shí)時(shí)方向及慣性數(shù)據(jù)。

貿(mào)澤電子
2026-01-12

機(jī)器人嵌入式 AUV
學(xué)子專區(qū)——文氏電橋振蕩器的分析與制作（第一部分）：背景與理論

本文分為兩部分，旨在深入探究、理解、仿真并最終制作文氏電橋振蕩器。其中，第一部分將介紹文氏電橋振蕩器的發(fā)展歷程與工作原理，并結(jié)合理想電路元件開展仿真分析；第二部分將聚焦實(shí)際文氏電橋振蕩器的分析與制作，隨后對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)量。作為補(bǔ)充內(nèi)容，我們還將制作并測(cè)試一款性能顯著更優(yōu)的備選電路。

ADI
2026-01-12

電路板電阻文氏電橋振蕩器
英飛凌拓展 CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列，提供超低導(dǎo)通電阻和新型封裝

【2026年1月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出全新封裝的 CoolSiC? MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業(yè)電源應(yīng)用提供超高系統(tǒng)效率和功率密度。該系列現(xiàn)提供 Q-DPAK、D2PAK 等多種封裝，產(chǎn)品組合覆蓋在25°C情況下的典型導(dǎo)通電阻(RDS(on))值60 mΩ。

英飛凌
2026-01-12

MOSFET 靜態(tài)開關(guān) 導(dǎo)通電阻
下一代平臺(tái)革新：Arm 驅(qū)動(dòng)物理 AI 與邊緣 AI 落地

Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動(dòng) AI 突破云端邊界，深度融入真實(shí)物理世界。

Arm
2026-01-09

機(jī)器人 XR 邊緣 AI
意法半導(dǎo)體精密運(yùn)放兼具準(zhǔn)確度、速度和穩(wěn)定性

在-40°C至125°C工作溫度范圍內(nèi)保持精準(zhǔn)參數(shù)輸出

意法半導(dǎo)體
2026-01-09

傳感器運(yùn)算放大器電流檢測(cè)放大器
貿(mào)澤電子開售Molex PowerWize 3.40mm互連器件支持現(xiàn)代化大功率應(yīng)用提升電源效率

2026年1月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Molex的PowerWize 3.40mm互連器件。PowerWize連接器使用先進(jìn)的COEUR插座技術(shù)，能充分提升電源效率，進(jìn)而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互連器件可滿足現(xiàn)代化大功率工業(yè)自動(dòng)化、電信和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求，包括機(jī)器人、工廠設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元、服務(wù)器和企業(yè)交換機(jī)。

貿(mào)澤電子
2026-01-09

工業(yè)自動(dòng)化機(jī)器人電源
BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺(tái)

Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達(dá)傳感工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)感知和傳感器融合

CEVA
2026-01-09

雷達(dá) ADAS LiDAR
TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達(dá)Echo

中國(guó)深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設(shè)計(jì)的線性磁懸浮馬達(dá)Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級(jí)產(chǎn)品，Echo馬達(dá)進(jìn)一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設(shè)備及交互式消費(fèi)電子設(shè)備打造。

廠商動(dòng)態(tài)
2026-01-09

消費(fèi)電子馬達(dá) 游戲手柄
意法半導(dǎo)體推出高性價(jià)比車規(guī)電源管理IC

通過 AEC-Q100 認(rèn)證，面向單電源 MCU應(yīng)用

意法半導(dǎo)體
2026-01-09

PCB MCU 電源管理IC
ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市

ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高壓可編程直流電源。該系列產(chǎn)品面向研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）、半導(dǎo)體與電力電子等應(yīng)用場(chǎng)景，圍繞工程師在實(shí)際測(cè)試中最關(guān)注的安全性、可控性與可視化進(jìn)行全面升級(jí)，為復(fù)雜供電測(cè)試提供更加可靠、高效的解決方案。

ITECH
2026-01-09

關(guān)鍵詞：
IT9330電池充放電測(cè)試軟件：創(chuàng)新測(cè)試體驗(yàn)，專業(yè)與易用完美融合

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布了其全新的IT9330電池充放電測(cè)試軟件。作為公司在電池測(cè)試解決方案領(lǐng)域的又一力作，該軟件秉持 “專業(yè)深度與用戶友好” 的設(shè)計(jì)哲學(xué)，旨在為電池企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供更加高效、便捷的測(cè)試解決方案。

ITECH
2026-01-09

關(guān)鍵詞：
TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達(dá)策略調(diào)整影響，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達(dá))于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格，上修對(duì)Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計(jì)。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期，Rubin平臺(tái)量產(chǎn)時(shí)程順勢(shì)調(diào)整。兩項(xiàng)因素皆導(dǎo)致HBM4放量時(shí)間點(diǎn)延后，預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢
2026-01-08

AI HBM4