MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例，闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動(dòng)環(huán)境下的性能，并介紹了沖擊測試如何評估系統(tǒng)級抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。
本文深入介紹了低功耗藍(lán)牙(BLE)協(xié)議棧架構(gòu)，并探討了如何運(yùn)用現(xiàn)有的BLE應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗無線通信的潛力。為了能夠高效可靠地開展設(shè)計(jì)、解決問題和優(yōu)化應(yīng)用，這些知識(shí)必不可少。
當(dāng)客戶要求穩(wěn)壓器BOM中的所有器件（包括控制器、功率級和磁元件）都有多個(gè)供應(yīng)來源時(shí)，統(tǒng)一封裝策略能夠滿足要求。然而，ADI公司并未參與價(jià)格戰(zhàn)，而是開發(fā)了耦合電感IP來顯著提升系統(tǒng)性能，從而為客戶提供更高的系統(tǒng)價(jià)值。
當(dāng)拉/灌電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí)，通道電源電壓(PVDD)和輸出負(fù)載電壓的差值會(huì)以電壓降的形式作用于負(fù)載上。這會(huì)導(dǎo)致片內(nèi)功耗，進(jìn)而造成芯片溫度過高，不僅影響可靠性，還可能降低系統(tǒng)整體效率。為了解決上述問題，本文介紹了一種簡易的動(dòng)態(tài)功率控制方法。同時(shí)，通過采用集成ADI公司最新單電感多輸出(SIMO)技術(shù)的DC-DC轉(zhuǎn)換器，還有助于縮小解決方案尺寸。借助動(dòng)態(tài)功率控制，IDAC電源電壓維持在極低水平，確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負(fù)載電壓下都能正常運(yùn)行，從而盡量降低片內(nèi)功耗。
傳統(tǒng)上，開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高，無法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來供電。近年來，SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用，有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此，我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近，而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。
不同于采用單個(gè)晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個(gè)晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負(fù)載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器（共集電極）級。當(dāng)射極跟隨器（Q2發(fā)射極）的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時(shí)，形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達(dá)到最大值，此時(shí)其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時(shí)將遠(yuǎn)大于1，以維持振蕩。
傳統(tǒng)上，開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高，無法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來供電。近年來，SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用，有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此，我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近，而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。
隨著AR和VR的普及率不斷提高，設(shè)計(jì)人員開始尋求將開放式音頻技術(shù)作為一種新的聲音播放解決方案。本文將討論這種新穎外形設(shè)計(jì)的應(yīng)用場景和優(yōu)勢及相關(guān)挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹可為此類產(chǎn)品增強(qiáng)音頻性能的技術(shù)。
集成開發(fā)環(huán)境(IDE)正在經(jīng)歷深刻變革。傳統(tǒng)意義上披著“圖形界面”外衣的編譯器，已不再能滿足當(dāng)今的需求。隨著嵌入式系統(tǒng)變得越來越強(qiáng)大，而且AI開始融入幾乎所有設(shè)計(jì)中，開發(fā)者需要的是能夠理解開發(fā)者工作內(nèi)容的開發(fā)環(huán)境。新一代IDE應(yīng)能幫助駕馭復(fù)雜性，強(qiáng)化安全性，并讓軟件開發(fā)工作更加輕松愉悅。
數(shù)十年來，各行業(yè)都在期盼人工智能(AI)能夠在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行推理和交互。而ADI正通過推進(jìn)物理智能的發(fā)展使之成為現(xiàn)實(shí)——即讓AI系統(tǒng)能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界領(lǐng)域已深耕數(shù)十年，擁有深厚的信號調(diào)理、電源、傳感檢測與驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)專長。
為搭載先進(jìn)系統(tǒng)級芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車、服務(wù)器、電信與數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供運(yùn)行保障
混頻器是一種具備調(diào)制或解調(diào)功能的三端口器件，主要分為無源和有源兩種類型?；祛l器的核心功能是在改變信號頻率的同時(shí)，保留原始信號的所有其他特性。有源混頻器與無源混頻器的關(guān)鍵區(qū)別在于，有源混頻器會(huì)采用有源器件來提供轉(zhuǎn)換增益。
本文將逐步介紹如何將第三方SPICE模型導(dǎo)入到LTspice中。文中涵蓋了兩類不同模型的導(dǎo)入過程：使用.MODEL指令實(shí)現(xiàn)的模型，以及用.SUBCKT實(shí)現(xiàn)的模型。所提供的步驟旨在確保共享原理圖時(shí)能夠具備可移植性。
隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜，傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當(dāng)今的性能需求。于是，設(shè)計(jì)人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力，卻也帶來了新的挑戰(zhàn)，尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素，重點(diǎn)講解如何解讀和運(yùn)用數(shù)據(jù)手冊及技術(shù)參考手冊中的關(guān)鍵信息。通過剖析影響電源方案設(shè)計(jì)的五個(gè)關(guān)鍵條件，本文將提供一份切實(shí)可行的分步指南，助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
任何開關(guān)電源都無法提供絕對精確的輸出。輸出電壓的調(diào)節(jié)精度會(huì)受到多種容差的影響。本文解釋了各種不精確性的來源，并說明了如何確定總?cè)莶罘秶?/p>
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