[導(dǎo)讀](2449)京元電-本公司董事會(huì)決議通過(guò)間接投資大陸相關(guān)
1.事實(shí)發(fā)生日:2010/11/26
2.本次新增(減少)投資方式:
擬間接投資大陸京隆科技(蘇州)有限公司暨變更其經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)項(xiàng)目(集成電路封裝及測(cè)試)
3.交易數(shù)量、每
(2449)京元電-本公司董事會(huì)決議通過(guò)間接投資大陸相關(guān)
1.事實(shí)發(fā)生日:2010/11/26
2.本次新增(減少)投資方式:
擬間接投資大陸京隆科技(蘇州)有限公司暨變更其經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)項(xiàng)目(集成電路封裝及測(cè)試)
3.交易數(shù)量、每單位價(jià)格及交易總金額:美金10,500仟元
4.本次新增投資大陸被投資公司之公司名稱(chēng):京隆科技(蘇州)有限公司
5.前開(kāi)大陸被投資公司之實(shí)收資本額:美金95,000仟元
6.前開(kāi)大陸被投資公司本次擬新增資本額:增加投資美金10,500仟元、變更經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)項(xiàng)目(集成電路封裝及測(cè)試)
7.前開(kāi)大陸被投資公司主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目:集成電路焊線(xiàn)型封裝及測(cè)試
8.前開(kāi)大陸被投資公司最近年度財(cái)務(wù)報(bào)表會(huì)計(jì)師意見(jiàn)型態(tài):
98年度暨99年上半年度:無(wú)保留意見(jiàn)
9.前開(kāi)大陸被投資公司最近年度財(cái)務(wù)報(bào)表凈值:
98年度:人民幣537,959仟元;
99年上半年度:人民幣546,720仟元
10.前開(kāi)大陸被投資公司最近年度財(cái)務(wù)報(bào)表?yè)p益金額:
98年度:人民幣-23,666仟元;
99年上半年度人民幣:8,760仟元
11.迄目前為止,對(duì)前開(kāi)大陸被投資公司之實(shí)際投資金額:美金93,155仟元(不含本次)
12.迄目前為止,投審會(huì)核準(zhǔn)赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資):美金139,655仟元
13.迄目前為止,投審會(huì)核準(zhǔn)赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表實(shí)收資本額之比率:占99年上半年度33.86﹪
14.迄目前為止,投審會(huì)核準(zhǔn)赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表總資產(chǎn)之比率:占99年上半年度11.47﹪
15.迄目前為止,投審會(huì)核準(zhǔn)赴大陸地區(qū)投資總額(含本次投資)占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表股東權(quán)益之比率:占99年上半年度20.11﹪
16.迄目前為止,實(shí)際赴大陸地區(qū)投資總額:
美金129,155仟元
17.迄目前為止,實(shí)際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表實(shí)收資本額之比率:占99年上半年度31.32﹪
18.迄目前為止,實(shí)際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表總資產(chǎn)之比率:占99年上半年度10.61﹪
19.迄目前為止,實(shí)際赴大陸地區(qū)投資總額占最近期財(cái)務(wù)報(bào)表股東權(quán)益之比率:占99年上半年度18.60﹪
20.最近三年度認(rèn)列投資大陸損益金額:
1. 96年度:-NT163,458仟元。
2. 97年度:-NT235,593仟元。
3..98年度:-NT108,690仟元。
4. 99年上半年度:7,596仟元。
21.最近三年度獲利匯回金額:0
22.交易相對(duì)人及其與公司之關(guān)系:間接投資關(guān)系
23.交易相對(duì)人為實(shí)質(zhì)關(guān)系人者,并應(yīng)公告選定關(guān)系人為交易對(duì)象之原因及前次移轉(zhuǎn)之所有人(含與公司及相對(duì)人間相互之關(guān)系)、移轉(zhuǎn)日期及金額:NA
24.交易標(biāo)的最近五年內(nèi)所有權(quán)人曾為公司之實(shí)質(zhì)關(guān)系人者,尚應(yīng)公告關(guān)系人之取得及處分日期、價(jià)格及交易當(dāng)時(shí)與公司之關(guān)系:NA
25.處分利益(或損失):NA
26.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項(xiàng):電匯美金10,500仟元/無(wú)
27.本次交易之決定方式、價(jià)格決定之參考依據(jù)及決策單位:董事會(huì)
28.經(jīng)紀(jì)人:NA
29.取得或處分之具體目的:長(zhǎng)期投資
30.本次交易董事有異議:否
31.本次交易會(huì)計(jì)師出具非合理性意見(jiàn):否
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深圳2022年6月17日 /美通社/ -- 以下是《中國(guó)基金報(bào)》發(fā)布的一篇文章: "我們公司的估值被低估了。"深圳某上市公司負(fù)責(zé)人在回訪(fǎng)中這樣抱怨。類(lèi)似這樣的案例,在當(dāng)前資本市場(chǎng)屢見(jiàn)不鮮。 隨著注...
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封裝測(cè)試
集成電路封裝
WIND
印制電路板
封裝形式集成電路發(fā)展初期,其封裝主要是在半導(dǎo)體晶體管的金屬圓形外殼基礎(chǔ)上增加外引線(xiàn)數(shù)而形成的。
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集成電路封裝
封裝形式
封裝材料
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō),IC代表了電子學(xué)的尖端。
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集成電路封裝
電子學(xué)
電子元器件
信號(hào)完整性(英語(yǔ):Signal integrity, SI)是對(duì)于電子信號(hào)質(zhì)量的一系列度量標(biāo)準(zhǔn)。在數(shù)字電路中,一串二進(jìn)制的信號(hào)流是通過(guò)電壓(或電流)的波形來(lái)表示。
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信號(hào)完整性
集成電路封裝
一直以來(lái),濟(jì)南都在追逐一個(gè)“芯片夢(mèng)”。目前,濟(jì)南已涌現(xiàn)出一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試企業(yè),山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域已取得一定成果。華芯半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)浪潮
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芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)
工信部
集成電路封裝
華芯半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)浪潮天梭高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)一直以來(lái),濟(jì)南都在追逐一個(gè)“芯片夢(mèng)”。目前,濟(jì)南已涌現(xiàn)出一批集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試企業(yè),山東華芯、概倫電子等企業(yè)在集成電路設(shè)計(jì)、封裝等領(lǐng)域已取得一
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芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)
集成電路封裝
工信部
東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布,擴(kuò)充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對(duì)最大額定值為50V的高電流步進(jìn)電機(jī)驅(qū)...
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東芝
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
電流
集成電路封裝
長(zhǎng)電科技近日公告,擬定增募資不超12.5億元,其中逾8億元擬投建主業(yè)新建項(xiàng)目“年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”。從長(zhǎng)電科技今年中期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況看,芯片封測(cè)占到96%,公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在
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長(zhǎng)電科技
集成電路
集成電路封裝
封裝測(cè)試
傳聞:華天科技昆山西鈦微電子科技有限公司的“陣列鏡頭智能成像TSV-CIS集成模塊工藝開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目近日獲國(guó)家科技重大立項(xiàng)。記者求證:投資者互動(dòng)平臺(tái)上工作人員表示目前項(xiàng)目正在申報(bào),立項(xiàng)批文公司尚未拿到?!?/p>
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集成電路封裝
微電子
CIS
■本報(bào)見(jiàn)習(xí)記者 喬川川集成電路在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電視等新一代信息技術(shù)領(lǐng)域中面臨著前所未有的機(jī)遇及挑戰(zhàn),集成電路是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石,先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)集成電路封裝技術(shù)可以進(jìn)一步提高電子信息產(chǎn)品的
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物聯(lián)網(wǎng)
集成電路封裝
晶圓
微電子
一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析認(rèn)為,受到世界經(jīng)濟(jì)低迷影響,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%,為2916億美元。國(guó)內(nèi)...
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集成電路產(chǎn)業(yè)
中國(guó)集成電路
集成電路封裝
CPU
2013年9月,中共中央政治局委員、國(guó)務(wù)院副總理馬凱來(lái)到深圳、杭州、上海三市,深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出,加快推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作
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IC產(chǎn)業(yè)
集成電路產(chǎn)業(yè)
中國(guó)集成電路
集成電路封裝
○記者 潘建 ○編輯 邱江
碩貝德13日晚間公告,公司擬利用自有資金出資6300萬(wàn)元投資科陽(yáng)光電,利用其現(xiàn)有在建廠房,建設(shè)一條年產(chǎn)能超過(guò)12萬(wàn)片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線(xiàn),打造一個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進(jìn)
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集成電路封裝
半導(dǎo)體集成電路
光電
天線(xiàn)
華天科技(002185)8月29日晚間公告,公司擬使用可轉(zhuǎn)債募集資金1.5億元對(duì)全資子公司華天科技(西安)有限公司進(jìn)行增資,增加其注冊(cè)資本,用于“40納米集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的建設(shè)。
華天科技上半年?duì)I
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IC封裝
封裝測(cè)試
集成電路封裝
40納米
根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局“關(guān)于下達(dá)2012年第二批上海市地方標(biāo)準(zhǔn)(能源消耗限額類(lèi))制修訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”(滬質(zhì)技監(jiān)標(biāo)[2012]615號(hào)文),需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”,標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)是“強(qiáng)制”類(lèi)型。該
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封裝
集成電路行業(yè)
集成電路封裝
“100臺(tái)鍵合機(jī),這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值,重要的是,這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷(xiāo)售合同,北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電...
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集成電路封裝
全自動(dòng)
IP
芯片
“100臺(tái)鍵合機(jī),這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值,重要的是,這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷(xiāo)售合同,北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)
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集成電路封裝
全自動(dòng)
芯片
中國(guó)電子
根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局(滬質(zhì)技監(jiān)標(biāo)【2012】615號(hào)文)“關(guān)于下達(dá)2012年第二批上海市地方標(biāo)準(zhǔn)(能源消耗限額類(lèi))制修訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”,標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)是“強(qiáng)制”類(lèi)型。該
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集成電路封裝
集成電路行業(yè)
引腳
微電子
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè);1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士,1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士;1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、2...
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封裝
集成電路封裝
智能卡
光學(xué)
1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè);1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專(zhuān)業(yè)碩士,1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士;1992年獲得美國(guó)懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專(zhuān)業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、2...
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電子封裝
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智能卡