市場普遍預估第4季封測業(yè)可能與上季或個位數(shù)成長，不過，硅品董事長林文伯觀察幾家國際知品系統(tǒng)大廠第4季預期仍將呈現(xiàn)不錯的成長力道，顯然半導體和系統(tǒng)端不同調(diào)，不排除半導體市場第4季表現(xiàn)可能比預期為佳，隨時有供需反轉(zhuǎn)向上的契機。展望2011年，林文伯表示，在平板計算機和智能型手機帶領下，半導體業(yè)仍呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)成長，其中封測業(yè)產(chǎn)值可望年增7~13%，而他并期許硅品成長力道能優(yōu)于業(yè)界。

林文伯分析國內(nèi)外無晶圓廠對第4季營運預估，國際公司普遍預估與上季相較約負12%至正8%之間，但前15大臺灣公司第3季平均衰退6%，主要系去化存貨所致。而國內(nèi)外無晶圓廠對第4季和2011年第1季能見度不高，因此調(diào)整庫存，減少封測外包量，使得封測業(yè)需求自9月中~10月開始轉(zhuǎn)弱，目前市場對封測業(yè)第4季營收普遍會比上季持平到個位數(shù)衰退。

林文伯強調(diào)，他觀察IT系統(tǒng)業(yè)者法說會對第4季預估目標，例如諾基亞(Nokia)季成長13~20%，蘋果(Apple)亦有2位數(shù)的季增率，英特爾(Intel)預期第4季營收將季成長0~6%。與封測業(yè)相較，顯然下游后市依舊看俏，但外界對上游則是看衰。林文伯解讀，在下游廠商看法相對樂觀下，不排除半導體業(yè)屆時表現(xiàn)會比現(xiàn)今預期為! 佳，隨時會有供需反轉(zhuǎn)的可能。

就3C應= 領域第4季表現(xiàn)而言，林文伯認為，PC會與上季持平，其中繪圖芯片會成長、PC芯片組下滑；通訊呈現(xiàn)微幅上揚，其中手機依舊走弱，而無線網(wǎng)絡需求增加；消費性領域在LCD市場衰退厲害下而疲軟；內(nèi)存也是呈現(xiàn)衰退局面，F(xiàn)lash成長，但DRAM是衰退。

在硅品第4季產(chǎn)能利用率變化方面，打線封裝產(chǎn)能利用率由上季的95%下滑至90%；覆晶封裝持穩(wěn)在95%；邏輯IC測試也從上季75%下滑至70%。

進一步觀察2011年產(chǎn)業(yè)展望，林文伯表示，智能型手機和平板計算機仍將持續(xù)成長，英特爾預估PC年出貨量將會成長10%，研究機構(gòu)IDC則預測智能型手機會增加24~26%(middle twenty)，Gartner對平板計算機的預估量會成長200%。由此推斷，半導體業(yè)2011年仍將持續(xù)穩(wěn)定成長。目前各家研究機構(gòu)普遍估計2011年半導體產(chǎn)值將成長個位數(shù)幅度，雖然2011年封測外包能見度不高，加上總體經(jīng)濟的干擾，但他預測2011年封測業(yè)成長率會介于高個位數(shù)到低雙位數(shù)幅度，即7~13%。林文伯希望硅品2011年表現(xiàn)能夠優(yōu)于業(yè)界平均值。