市場(chǎng)普遍預(yù)估第4季封測(cè)業(yè)可能與上季或個(gè)位數(shù)成長，不過，硅品董事長林文伯觀察幾家國際知品系統(tǒng)大廠第4季預(yù)期仍將呈現(xiàn)不錯(cuò)的成長力道，顯然半導(dǎo)體和系統(tǒng)端不同調(diào)，不排除半導(dǎo)體市場(chǎng)第4季表現(xiàn)可能比預(yù)期為佳，隨時(shí)有供需反轉(zhuǎn)向上的契機(jī)。展望2011年，林文伯表示，在平板計(jì)算機(jī)和智能型手機(jī)帶領(lǐng)下，半導(dǎo)體業(yè)仍呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)成長，其中封測(cè)業(yè)產(chǎn)值可望年增7~13%，而他并期許硅品成長力道能優(yōu)于業(yè)界。

林文伯分析國內(nèi)外無晶圓廠對(duì)第4季營運(yùn)預(yù)估，國際公司普遍預(yù)估與上季相較約負(fù)12%至正8%之間，但前15大臺(tái)灣公司第3季平均衰退6%，主要系去化存貨所致。而國內(nèi)外無晶圓廠對(duì)第4季和2011年第1季能見度不高，因此調(diào)整庫存，減少封測(cè)外包量，使得封測(cè)業(yè)需求自9月中~10月開始轉(zhuǎn)弱，目前市場(chǎng)對(duì)封測(cè)業(yè)第4季營收普遍會(huì)比上季持平到個(gè)位數(shù)衰退。

林文伯強(qiáng)調(diào)，他觀察IT系統(tǒng)業(yè)者法說會(huì)對(duì)第4季預(yù)估目標(biāo)，例如諾基亞(Nokia)季成長13~20%，蘋果(Apple)亦有2位數(shù)的季增率，英特爾(Intel)預(yù)期第4季營收將季成長0~6%。與封測(cè)業(yè)相較，顯然下游后市依舊看俏，但外界對(duì)上游則是看衰。林文伯解讀，在下游廠商看法相對(duì)樂觀下，不排除半導(dǎo)體業(yè)屆時(shí)表現(xiàn)會(huì)比現(xiàn)今預(yù)期為! 佳，隨時(shí)會(huì)有供需反轉(zhuǎn)的可能。

就3C應(yīng)= 領(lǐng)域第4季表現(xiàn)而言，林文伯認(rèn)為，PC會(huì)與上季持平，其中繪圖芯片會(huì)成長、PC芯片組下滑；通訊呈現(xiàn)微幅上揚(yáng)，其中手機(jī)依舊走弱，而無線網(wǎng)絡(luò)需求增加；消費(fèi)性領(lǐng)域在LCD市場(chǎng)衰退厲害下而疲軟；內(nèi)存也是呈現(xiàn)衰退局面，F(xiàn)lash成長，但DRAM是衰退。

在硅品第4季產(chǎn)能利用率變化方面，打線封裝產(chǎn)能利用率由上季的95%下滑至90%；覆晶封裝持穩(wěn)在95%；邏輯IC測(cè)試也從上季75%下滑至70%。

進(jìn)一步觀察2011年產(chǎn)業(yè)展望，林文伯表示，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)仍將持續(xù)成長，英特爾預(yù)估PC年出貨量將會(huì)成長10%，研究機(jī)構(gòu)IDC則預(yù)測(cè)智能型手機(jī)會(huì)增加24~26%(middle twenty)，Gartner對(duì)平板計(jì)算機(jī)的預(yù)估量會(huì)成長200%。由此推斷，半導(dǎo)體業(yè)2011年仍將持續(xù)穩(wěn)定成長。目前各家研究機(jī)構(gòu)普遍估計(jì)2011年半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長個(gè)位數(shù)幅度，雖然2011年封測(cè)外包能見度不高，加上總體經(jīng)濟(jì)的干擾，但他預(yù)測(cè)2011年封測(cè)業(yè)成長率會(huì)介于高個(gè)位數(shù)到低雙位數(shù)幅度，即7~13%。林文伯希望硅品2011年表現(xiàn)能夠優(yōu)于業(yè)界平均值。