Rambus攜工研院合作開發(fā)互連與3D封裝技術(shù)

時(shí)間：2012-04-13 00:04:00

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) RAM 3D封裝

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[導(dǎo)讀]高速晶片設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)公司Rambus宣布，為了提升Rambus在3D IC封裝的技術(shù)能量，進(jìn)而提供制造商客戶更優(yōu)越的封裝技術(shù)，Rambus已與工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)攜手展開互連與3D封裝技術(shù)的合作開發(fā)。 Rambus技術(shù)開發(fā)副總裁Joh

高速晶片設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)公司Rambus宣布，為了提升Rambus在3D IC封裝的技術(shù)能量，進(jìn)而提供制造商客戶更優(yōu)越的封裝技術(shù)，Rambus已與工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)攜手展開互連與3D封裝技術(shù)的合作開發(fā)。
Rambus技術(shù)開發(fā)副總裁John Kent表示，工研院是具全球性領(lǐng)導(dǎo)地位的研究機(jī)構(gòu)，Rambus與工研院合作，將可使Rambus為更廣泛的制造商客戶有效提升3D封裝技術(shù)，同時(shí)John Kent也預(yù)期，結(jié)合Rambus的高效能系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、以及工研院的封裝研究經(jīng)驗(yàn)，可望實(shí)現(xiàn)3D IC 系統(tǒng)整合及設(shè)計(jì)的新突破。
工研院電子與光電研究所所長(zhǎng)詹益仁指出，Rambus和工研院的合作案，是聚焦于Rambus在高階高頻寬、低功耗IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，并借重Rambus的系統(tǒng)、封裝和訊號(hào)處理能力，結(jié)合工研院的12吋晶圓制程設(shè)備，雙方估可相輔相成，帶動(dòng)3D IC封裝技術(shù)的演進(jìn)。除在技術(shù)上與工研院締結(jié)合作關(guān)系，Rambus也同時(shí)宣布加入由工研院領(lǐng)導(dǎo)的跨國(guó)研究協(xié)會(huì)「先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)」，Rambus將與工研院一齊以Ad -STAC成員身分，合作投入矽中介層(silicon interposer)應(yīng)用技術(shù)的系統(tǒng)整合與開發(fā)工作。