[導讀]網通芯片大廠博通(Broadcom)昨(16)日舉行分析師日(Analyst Day),不僅釋出看好明年半導體市場景氣消息,也宣布完成40奈米手機媒體處理器的設計定案(tape-out)并開始送樣,而臺積電(2330)是博通最主要的晶圓
網通芯片大廠博通(Broadcom)昨(16)日舉行分析師日(Analyst Day),不僅釋出看好明年半導體市場景氣消息,也宣布完成40奈米手機媒體處理器的設計定案(tape-out)并開始送樣,而臺積電(2330)是博通最主要的晶圓代工合作伙伴。此外,博通為了規(guī)避黃金價格大漲風險,也決定擴大銅導線封裝的采用量,對后段合作伙伴日月光(2311)來說亦是一大利多。
博通今年表現不弱,由于在網通、多媒體、手機及數字電視等芯片市場,均自競爭對手手中取得不少市占率,所以博通不僅上修第4季營收預估,預計可季增5%至13.2億美元,優(yōu)于先前預估持平于12.5億美元,且產品毛利率也會有所改善。博通總裁暨執(zhí)行長Scott McGregor表示,上修財測是導因于寬帶與企業(yè)網絡市場需求優(yōu)于預期。
而博通之所以能維持高毛利率及獲利能力,今年產品線大幅轉進65奈米是主要關鍵。博通在分析師日中指出,去年第4季及今年第1季時,65奈米比重均不到20%,但是至今年第4季時,65奈米比重已大幅拉升到40%,而至明年第4季時,65奈米制程比重將可逼近70%。而博通65奈米代工廠如臺積電、聯電、中芯等,均可望受惠。
此外,博通昨日也宣布完成40奈米媒體處理器的設計定案,也陸續(xù)完成網通單芯片及手機多媒體應用芯片的40奈米設計案,預計明年第2季后開始量產出貨。據設備業(yè)者透露,博通40奈米主要是委由臺積電代工生產,而博通明年將開始進行再下一世代28奈米制程的研發(fā),臺積電將是博通最主要的代工及技術合作開發(fā)重要伙伴。
另外,近來黃金價格每盎斯維持在1,100美元以上高檔,為了有效降低封裝上黃金的使用量,博通也計劃開始導入銅導線封裝制程,以降低封裝成本。為了爭取博通銅導線制程封裝訂單,日月光、硅品等封測雙雄也積極擴產爭取,其中日月光因進度最快,本身也是博通重要代工廠,業(yè)內傳出可望成為博通導入銅導線封裝趨勢下的最大受惠者。
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