受網(wǎng)絡(luò)泡沫的影響，半導(dǎo)體行業(yè)在2001年曾經(jīng)發(fā)生過一次危機，那次半導(dǎo)體行業(yè)下降了32%。2008年以來的國際金融危機使半導(dǎo)體行業(yè)只下降了9%，數(shù)字雖然不大，但是問題要復(fù)雜得多。全球半導(dǎo)體工業(yè)的復(fù)蘇與全球經(jīng)濟大環(huán)境密切相關(guān)，如果經(jīng)濟大環(huán)境沒有徹底改善，半導(dǎo)體工業(yè)的復(fù)蘇還需要時間。

在國際金融危機的背景下，整個半導(dǎo)體工業(yè)增長的速度放慢了，投資減少了，半導(dǎo)體的銷售與研發(fā)投資直線下降，風(fēng)險投資也遠離了半導(dǎo)體工業(yè)。

其原因是半導(dǎo)體工業(yè)的利潤率下降了，贏利越來越難。分析去年全球芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)和關(guān)閉情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，從總體來看新建的廠多于關(guān)閉的，但關(guān)閉的也越來越多。過去的半導(dǎo)體工業(yè)靠技術(shù)推動，現(xiàn)在變成了以市場推動為主，但技術(shù)仍是很重要的。

在上個世紀90年代以前，半導(dǎo)體使用的有6個元素，到2000年以后，半導(dǎo)體使用的元素已經(jīng)有40多個，說明半導(dǎo)體工業(yè)越來越復(fù)雜、越來越先進了。現(xiàn)在全球半導(dǎo)體業(yè)的趨勢是IDM在向fablite(輕代工)方向演進，很多芯片制造廠把任務(wù)交給代工廠去做。

未來的半導(dǎo)體工業(yè)要減少浪費，縮短產(chǎn)品周期，減少庫存和成本，滿足客戶的需求，半導(dǎo)體工業(yè)越來越走向市場化。未來的市場主力在PC、手機兩大領(lǐng)域，整個半導(dǎo)體行業(yè)60%的銷售額就在這兩個市場上。另外，汽車電子、數(shù)字電視等也處于上升的趨勢中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個發(fā)展永無止境的產(chǎn)業(yè)，不要擔(dān)心其未來，但它也是有起伏的，需要不斷地創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)才能滿足廣大消費者的需求。因此我認為產(chǎn)業(yè)要重新設(shè)計贏利模式，產(chǎn)品不在于量有多大，而要有高附加值，要與服務(wù)聯(lián)系在一起。另外，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日益細化，IC設(shè)計行業(yè)正呈現(xiàn)“分工極致化”與“企業(yè)虛擬化”的特征。

盡管許多公司對今年半導(dǎo)體市場的增長作出了20%以上的預(yù)測，但是去年下降9%的影響還沒有結(jié)束，估計影響將延續(xù)到2011年。因此，未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長速度會放慢，在6%-8%之間。同時，半導(dǎo)體業(yè)“大者恒大”的趨勢將加劇，行業(yè)內(nèi)將加速形成英特爾、三星及臺積電的三足鼎立局面。此外，未來的半導(dǎo)體業(yè)是一個大行業(yè)的概念，半導(dǎo)體業(yè)要與面板、光伏、LED等產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)進步。