上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設計的高端非接觸式智能卡芯片成功進入量產。
這款高端的智能卡芯片主要瞄準有著高安全，高性能需求的身份鑒別及支付類市場。該芯片采用了領先的32位低功耗安全處理器架構，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM 存貯器，射頻電路的通訊速率達到了ISO/IEC14443標準的最高值，充分保證了各類復雜的非接觸應用需求。該芯片還融入了華虹設計最新研發(fā)的一系列安全技術，并內嵌高質量的真隨機數(shù)發(fā)生器，快速的對稱密碼協(xié)處理器和公鑰密碼 (PKI) 協(xié)處理器能夠理想地支持主流密碼協(xié)議的應用。此外，華虹設計自主研究的各類先進的抗攻擊技術在本芯片中得到了大量的應用，使得芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結合為本芯片在高端非接觸智能卡應用領域創(chuàng)造了良好的市場前景。
該產品的開發(fā)是在華虹設計和中芯國際雙方合作下完成，也是全球首家采用中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝進行產品設計和進入量產的產品。
華虹設計設計總監(jiān)季欣華表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力于高安全，高性能的非接觸式產品的研發(fā)，該款產品的順利量產，標志著我們在該領域取得突破性成果?！?/FONT>
中芯國際商務長兼資深副總裁季克非表示：“0.162微米嵌入式 EEPROM 工藝的成功商用，標志著中芯國際在嵌入式 NVM 技術研發(fā)領域進入了一個新的里程碑，該工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力,同時進一步鞏固了中芯國際在嵌入式 NVM 相關市場領域的領先地位。 這項工藝將在中國巨大的現(xiàn)有及潛在市場中發(fā)揮重要作用”，中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進行深度合作，在嵌入式 NVM 領域攜手合作,共創(chuàng)雙贏。”
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