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[導讀]日前,智多微電子(上海)有限公司(Chipnuts,簡稱“智多微電子”)與重慶重郵信科(集團)股份有限公司(cqcyit,簡稱“重郵信科”)在上海正式簽訂“TD-SCDMA手機戰(zhàn)略合作協(xié)議 ”,

日前,智多微電子(上海)有限公司(Chipnuts,簡稱“智多微電子”)與重慶重郵信科(集團)股份有限公司(cqcyit,簡稱“重郵信科”)在上海正式簽訂“TD-SCDMA手機戰(zhàn)略合作協(xié)議 ”, 共 同 開 發(fā) GSM 與TD-SCDMA雙模智能手機平臺,攜手進軍中國3G市場。

重郵信科是國內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動終端研發(fā)的公司之一,自主研發(fā)方面獨樹一幟,但芯片量產(chǎn)方面存在劣勢。而智多作為目前國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)主要的芯片供應商之一。其業(yè)界領(lǐng)先的智多Solution-on-ChipTMNX200智能手機已經(jīng)成功突破了傳統(tǒng)智能手機的成本和技術(shù)壁壘。本次合作,重郵信科的基帶處理芯片C3330和智多的NX200智能手機平臺將真正親密接觸。

智多微電子具多年提供多媒體應用處理芯片歷史,智多微電子與重郵信科將在未來市場大顯身手。

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