“經(jīng)過30年的跟隨式創(chuàng)新，中國企業(yè)正在手機產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起，本次經(jīng)濟危機和中國3G市場啟動更是為中國手機制造業(yè)崛起提供了良好的機遇。”在日前舉辦的第六屆中國手機制造技術論壇(CMMF2009)上，中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠指出，手機產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)在已經(jīng)邁過國際大廠壟斷階段、芯片設計公司突破封鎖階段，進入了一站式設計階段，將來會有更多廠商進入手機市場，從而引發(fā)手機市場格局的大變革。

中國廠商異軍突起，中興華為領銜主講手機制造

在CMMF2009上可以明顯的感覺到手機制造格局的變化：在往屆CMMF中領銜演講的手機制造廠商基本都是諾基亞、摩托羅拉、三星等國際大廠，而在CMMF2009的演講嘉賓中，中興與華為的字樣卻頻頻出現(xiàn)，從中也可以看出中國本土手機廠商正在逐步崛起，并將繼續(xù)引領未來手機制造技術風潮的趨勢。

CMMF2009上，變身華為技術北美交付副總裁的羅德威博士(David D. Lu)除了繼續(xù)講述手機的可制造性設計與可制造性分析外，還特別帶來了多種促進OEM/ODM廠商的成功因素，以及通過全球戰(zhàn)略協(xié)作加速技術創(chuàng)新的經(jīng)驗與方法。羅德威還指出，現(xiàn)在技術創(chuàng)新越來越重要，“從手機制造的方面來說，如果我們比別人先六個月到一年引進一種創(chuàng)新技術或設備，可能就會在產(chǎn)品銷售方面領先一步。”

羅德威列出五大OEM和EMS廠商最需要的成功因素

同樣來自華為技術的終端技術管理部項目經(jīng)理王寧在CMMF上為大家詳細介紹了模塊化及微組裝技術在未來手機中的應用。王寧表示，高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機產(chǎn)品的現(xiàn)實需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術的長期要求。模塊歸一化的設計方案可以縮短研發(fā)周期，有效降低開發(fā)和制造成本。模塊上的高密組裝和微組裝工藝技術，會成為未來工藝研究的重點，如模塊局部直接采用裸芯片一級封裝工藝，與二級組裝工藝(常規(guī)SMT工藝技術)結合，可減少產(chǎn)品尺寸，利于產(chǎn)品的高密小型化，同時整合了常規(guī)封裝工藝，降低了總體成本，縮短了互連路徑，電性能更優(yōu)。因此，模塊化及模塊化的微組裝技術在未來手機上的應用將會逐步推廣成熟。

采用微組裝技術的優(yōu)勢

另外一家中國手機廠商——中興通訊的賈忠中高工則系統(tǒng)的介紹了手機板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點分析了CSP焊點空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。賈忠中介紹，焊接問題主要集中在PCB、屏蔽框、連接器、EMI器件上，在設計與制造過程中需要特別注意。

短小輕薄成手機趨勢，設備廠商積極應對

縱觀當前市場，短小輕薄已經(jīng)成為手機主流發(fā)展趨勢，這也給手機制造設備廠商帶來了很多機遇與挑戰(zhàn)，在CMMF2009中，松下的《領先一步的三維手機主板實裝技術及松下新實裝平臺DSP/NPM》、歐姆龍《無需專業(yè)技能的AOI》以及勁拓自動化帶來的《選擇性焊接技術的應用》，都圍繞著高密度，甚至三維手機主板的設計和制造，推出了自己的技術、設備以及解決方案。

松下電器機電(深圳)有限公司FA技術中心張大成部長指出，IC高頻化已經(jīng)成為手機制造與實裝技術面臨的最大挑戰(zhàn)，為了解決這一課題，松下一直致力于研究多種手機實裝技術：如軟硬結合板、POP組裝、小元件高密度實裝等，今年松下還推出了領先一步的三維手機主板實裝技術。

中國本土的優(yōu)秀制造設備商代表勁拓自動化已經(jīng)不是第一次參加CMMF了，在本次論壇中，勁拓自動化副總經(jīng)理羅昌為大家?guī)砹诉x擇性焊接技術，他表示，選擇性焊接技術并不是一個很新的技術，不過因其僅適用于插裝元件的焊接，而且涉及到成本、效率以及技術方面的一些問題，所以市場上還沒有大批量的使用。不過與普通波峰焊相比，選擇性焊接的優(yōu)勢十分明顯：如助焊劑只需要涂在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB，而且基本上可以做到零缺陷的焊接。相信隨著選擇性焊接技術與設備的進一步發(fā)展，未來將在手機制造等行業(yè)發(fā)揮巨大作用。

歐姆龍自動化(中國)有限公司技術服務經(jīng)理張濤俊高工則為大家分析總結了使用AOI時的多發(fā)問題，提出【EzTS】——無需專業(yè)技能就能簡單完成的解決方案，并通過實際操作中的數(shù)據(jù)統(tǒng)計驗證了其解決課題能力。張濤俊介紹，松下主要從四個方面體現(xiàn)【EzTS】：第一，最小限度目視確認;第二，檢查圖象自動存儲;第三，實現(xiàn)AOI運用狀況透明化;第四，誰都可以簡單編程。

低成本當?shù)溃謾C產(chǎn)業(yè)面臨工藝革新

在多功能、高性能、小型化的發(fā)展趨勢之外，低成本也是當今手機制造行業(yè)必須面對的問題。“三星在生產(chǎn)過程中對于新技術的引進并不是特別積極，三星認為客戶最關心的是產(chǎn)品的功能、質量以及價格是不是滿足他的需要，而不是產(chǎn)品是采用什么技術制造出來的。” 三星電子高級工程師Ph.D Tae-Sang Park在CMMF2009上表示，PCB設計在手機生產(chǎn)流程中十分重要，一個有組織的設計過程是提高廠商競爭力的關鍵環(huán)節(jié)之一。

偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理這在“EMS公司手機項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控” 中詳細介紹了EMS公司手機項目的管理模式，即從接到客戶的打樣要求、組成團隊、準備原料與配置設備、試樣及進入量產(chǎn)的整個項目管理流程，以及在此流程下如何與OEM溝通解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問題。并簡要介紹了在手機產(chǎn)品日益多元化、多功能化的趨勢下，EMS公司為提升自身能力所作的一些工藝開發(fā)案例。

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EMS工廠應用DFM的策略方針

為了將手機制造提升到更高的水平，產(chǎn)業(yè)急需進行與傳統(tǒng)工藝截然不同的技術革新。香港科技大學先進微系統(tǒng)封裝中心主任李世瑋博士以“未來手機與便攜設備所需的革新封裝技術”為題，詳細介紹了新興的封裝技術，例如嵌入式器件和光波導傳輸。他表示，這些革新技術將來會在高密度有機機板上實現(xiàn)，它們將會為未來手機與便攜設備的產(chǎn)品微型化和系統(tǒng)整合打開全新的局面。

IC封裝技術發(fā)展五十年

香港科技大學機械學院劉漢誠博士在第二天的工作坊中為大家?guī)砹?D IC、SIP、TSV等最新技術，并從諾基亞、三星、intel等廠商的案例分析這些技術的應用與前景。美國銦科技公司副總裁李寧成博士以及羅德威博士分別領銜也分別就小型化進程面臨的挑戰(zhàn)、手機制造的關鍵驅動技術、可制造性設計--創(chuàng)新性手機組裝技術、便攜設備中無鉛焊點可靠性面臨問題等具體問題與手機制造工程師進行了深入交流與探討。

3D封裝中的TSV技術

中國手機制造技術論壇由高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代共同舉辦，是高交會電子展期間的重磅會議之一，自首次舉辦至今接待了近三千名手機制造行業(yè)管理人員及技術人員，已經(jīng)成為中國手機制造行業(yè)的技術風向標。