May 30, 2014---受到第一季淡季效應的沖擊，智能型手機、平板計算機與筆記本電腦出貨呈現(xiàn)衰退，影響到相關NAND Flash產(chǎn)品出貨量，全球市場研究機構TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，整體而言2014年第一季NAND Flash市況供過于求，品牌供貨商營收較去年第四季下滑6.6%，來到72.44億美元。

從營收排行來看，三星(Samsung)營收為21.75億美元，市占率小幅衰退至30%，但依舊維持領先；東芝(Toshiba)營收約為15.48億美元，市占率小幅提升至21.4%，排名第二；晟碟(SanDisk)營收為13.67億美元，排名第三，市占率為18.9%；美光(Micron)營收為10.5億美元，排名第四；SK海力士(SK Hynix)受到產(chǎn)能挪移的因素，營收持續(xù)下滑至5.94億美元，市占率為8.2%，排名第五。

三星電子(Samsung):三星電子第一季主要的成長動能來自于高容量的記憶卡、eMCP與SSD產(chǎn)品；展望第二季，雖然高階智能型手機的出貨疲軟影響到相關eMMC的銷售，但主要成長力道來自于企業(yè)級固態(tài)硬盤，預估出貨量將成長約15%以上。在制程轉進上，現(xiàn)階段eMMC、eMCP與PC用固態(tài)硬盤已全線應用19奈米，而中國西安廠在五月份正式投片產(chǎn)出，主力生產(chǎn)3D-NAND，第一階段應用的產(chǎn)品為企業(yè)級固態(tài)硬盤，目前在歐美與中國各大云端服務供貨商正進行產(chǎn)品測試的階段，為3D-NAND Flash進度最快的NAND Flash廠商。

東芝電子(Toshiba):隨著A-19奈米的eMMC、eMCP開始量產(chǎn)出貨的情況下，東芝電子A-19奈米的產(chǎn)出比重將在第二季度拉升至接近50%，同時也將從下半年推出A-19奈米TLC-Basis的eMMC、eMCP與SSD產(chǎn)品，以提升市占率與出貨量。另外第五半導體廠第二階段的無塵室建置將在第三季完成，第四季開始相關機臺設備將陸續(xù)移入，預估最快將在明年第一季生產(chǎn)1znm與3D-NAND Flash。

晟碟(SanDisk):從生產(chǎn)端來看，晟碟1ynm的產(chǎn)出比重將在第二季超過50%外，19nm的產(chǎn)品則會依舊保留在企業(yè)級固態(tài)硬盤以及其他利基型產(chǎn)品的應用上；1znm的將從今年第四季小量生產(chǎn)外，3D-NAND Flash的量產(chǎn)時程表則是落在2016年，同時與東芝合資的第五半導體廠第二階段設備機臺從第四季才會開始移入，因此今年產(chǎn)出依靠制程轉進的比重較高，估計晟碟今年位產(chǎn)出年成長率將落在25-35%。從產(chǎn)品面來看，第一季營收比重SSD項目(Client SSD與Enterprise SSD合計)逐季提升，在今年第一季已達到28%，較去年的21%提升不少，反觀Embedded的部分則是受限與主力客戶與行動裝置第一季出貨疲軟的影響成長動能相對受限，2014年晟碟的產(chǎn)品發(fā)展主軸會以Enterprise-SSD為優(yōu)先考慮。

SK海力士(SK Hynix):受到第一季行動裝置需求疲軟以及NAND Flash產(chǎn)能尚未回到去年火災前正常水平的影響下，SK海力士第一季NAND Flash出貨量季減8%，平均銷售單價也滑落14%，NAND Flash的營業(yè)利益率呈現(xiàn)負數(shù)，顯示海力士在第一季NAND Flash營運表現(xiàn)受到外在環(huán)境與內(nèi)部產(chǎn)能調(diào)整的影響甚大。展望第二季，NAND Flash產(chǎn)能將回到去年火災前的水平(約150k/m)，加上主要OEM客戶提前拉貨的需求帶動下，出貨量可望大幅增加40%以上。在產(chǎn)品規(guī)劃上，16nm制程轉進在第二季開始加速，產(chǎn)出比重將在第四季能夠提升至70%，eMMC與SSD的產(chǎn)品將在下半年扮演NAND Flash的成長引擎。

美光(Micron):盡管美光第一季出貨量大幅增加35%，單位成本也隨著制程轉進下滑12%，但在平均銷售單價季跌幅18%的情況下，NSG(NAND Solution Group)部門的營業(yè)利益率下滑至8.5%。在新加坡廠新投產(chǎn)的芯片在OEM客戶重新認證過程仍需時間的情況下，相關固態(tài)硬盤產(chǎn)品成長動能將作遞延，而零售卡碟市場的比重將在本季與下一季增加。在組織規(guī)劃上也進行重整，NSG部門部分業(yè)務將調(diào)整至”Micron Storage Business Unit”當中，未來將負責固態(tài)硬盤的產(chǎn)品規(guī)劃，另外新成立的”Memory Solution Group”將負責NAND Flash相關控制芯片的開發(fā)，預期美光在今年下半年開始NAND Flash OEM產(chǎn)品整合的力道將逐漸發(fā)酵。

英特爾(Intel):企業(yè)級固態(tài)硬盤的需求隨著云段運算的蓬勃發(fā)展更顯得強勁，近期內(nèi)包含歐美與亞洲地區(qū)服務器和數(shù)據(jù)中心的企業(yè)標案中，采用固態(tài)硬盤的比重持續(xù)增加，而英特爾現(xiàn)階段為企業(yè)級固態(tài)硬盤中市占率領先的廠商，也因此在終端需求面臨淡季效應沖擊下，第一季英特爾NAND Flash營收還能季成長6%，來到5.1億美元。未來英特爾將持續(xù)開發(fā)PCI-E或SATA-Express接口等更高階的產(chǎn)品來擴充企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，同時在產(chǎn)品制程上也將持續(xù)提升20奈米的產(chǎn)品比重來提升產(chǎn)品的成本競爭力。