IBM

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IBM（國際商業(yè)機器公司）或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation）?？偣驹诩~約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務(wù)遍及160多個國家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機，之后轉(zhuǎn)為文字處理機，然后到計算機和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國行賄被罰1000萬美元。2013年9月19日，IBM收購了英國商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門，負責公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時間2014年12月17日，歐盟委員會表示，已批準了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門出售給美國國際商用機器公司(IBM)的交易。201

廣東物聯(lián)天下物聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園正式開園

昨日上午，由廣東省經(jīng)濟和信息化委員會授予的“廣東省物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)基地”、規(guī)劃建設(shè)面積超過1000畝的物聯(lián)天下物聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)園正式開園，該園區(qū)為中國首個以產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標的物聯(lián)網(wǎng)基地。開園當日，包括IBM等近3

消費電子
2012-02-20

IBM 信息技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
看職場牛人如何從零開始

看職場牛人如何從零開始

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2012-02-20

微軟計算機 IBM
新型PID算法--大林控制算法原理

早在1968年，美國IBM公司的大林就提出了一種不同于常規(guī)PID控制規(guī)律的新型算法，即大林算法。該算法的最大特點是將期望的閉環(huán)響應(yīng)設(shè)計成一階慣性加純延遲，然后反過來得到能滿足這種閉環(huán)響應(yīng)的控制器。對于如下圖所示

工業(yè)控制
2012-02-18

控制算法 PID算法 PID控制 IBM
三星、IBM和GlobalFoundries將組建芯片制作聯(lián)盟

　　據(jù)國外媒體報道，作為通用平臺技術(shù)合作奠基人的三星、IBM和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟，并將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術(shù)論壇（2012 Common Platform Technology Forum）上展示下一代芯片技

醫(yī)療電子
2012-02-18

三星芯片 GLOBALFOUNDRIES IBM
IBM落戶順德，欲打造全球物聯(lián)網(wǎng)首個成功案例

昨天，國家級“裝備工業(yè)兩化深度融合暨智能制造試點”授牌儀式及順德區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級大會召開。同時，IBM軟件集團宣布落戶順德。國家工信部副部長楊學山，省經(jīng)信委主任楊建初，佛山市委書記李貽偉等出席大會

工業(yè)控制
2012-02-17

智能制造 IBM 物聯(lián)網(wǎng)
世界半導體峰會東京2012開幕

　　2012年2月8日，“世界半導體峰會@東京2012”在東京品川區(qū)開幕。在上午的會議中，瑞薩電子、美國IBM及臺積電日本發(fā)表了演講。而下午的會議則有美國格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、爾必達存儲器、阿爾特拉

汽車電子
2012-02-17

半導體 MCU IBM
IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

據(jù)國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。這些公司將解決下一代半導體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、

消費電子
2012-02-16

三星生態(tài)系統(tǒng) 芯片生產(chǎn) IBM
IBM Samsung 等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

香港時間2月15日消息，據(jù)韓國IT網(wǎng)站koreaittimes.com周一報導，IBM、Samsung和Globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術(shù)聯(lián)盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上展

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2012-02-15

芯片生產(chǎn) ADI SAMSUNG IBM
IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

據(jù)國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。這些公司將解決下一代半導體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和1

模擬
2012-02-15

三星生態(tài)系統(tǒng) 芯片生產(chǎn) IBM
IBM落戶順德，欲打造全球物聯(lián)網(wǎng)首個成功案例

昨天，國家級“裝備工業(yè)兩化深度融合暨智能制造試點”授牌儀式及順德區(qū)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級大會召開。同時，IBM軟件集團宣布落戶順德。國家工信部副部長楊學山，省經(jīng)信委主任楊建初，佛山市委書記李貽偉等出席大會

電源-LED驅(qū)動
2012-02-15

智能制造 IBM 物聯(lián)網(wǎng)
IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewing the future of silicon

消費電子
2012-02-14

三星 Silicon FUTURE IBM
IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

據(jù)國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術(shù)論壇上舉行。這些公司將解決下一代半導體技術(shù)創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和1

電子設(shè)計自動化
2012-02-14

三星生態(tài)系統(tǒng) 芯片生產(chǎn) IBM
IBM三星等組建全球最大芯片制造聯(lián)盟

IBM三星等組建全球最大芯片制造聯(lián)盟

嵌入式動態(tài)
2012-02-13

三星芯片制造三星電子 IBM
IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechn

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2012-02-13

三星 Silicon FUTURE IBM
IBM未來9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)

Intel透露今年預(yù)計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術(shù)，并且在接下來將進展到14nm，乃至于之后于2016年間也預(yù)計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已

電子設(shè)計自動化
2012-02-12

晶體管電晶體 BRIDGE IBM
IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導體技術(shù)規(guī)劃

人們對新產(chǎn)品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動半導體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會在3月14號，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉

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2012-02-10

三星晶圓半導體技術(shù) IBM
智慧物流寧波結(jié)碩果——IBM供應(yīng)鏈可視化解決方案

以“走進CDL——IBM開發(fā)中華行”為主題的IBM中國開發(fā)中心（IBM China Development Laboratory，CDL）媒體開放日首站在浙江寧波舉行。本次活動中，IBM中國開發(fā)中心突出其在區(qū)域行業(yè)解決方案中心的

工業(yè)控制
2012-02-09

供應(yīng)鏈智慧物流 IBM
IBM工廠將為AMD代工生產(chǎn)Trinity芯片

AMD在分析會上透露IBM芯片工廠已經(jīng)開始為AMD生產(chǎn)芯片。兩者的合作能夠確保代號為"Trinity"的下一代APU能夠迅速供應(yīng)給電腦生產(chǎn)商，從而能夠加強對Intel Core i系列產(chǎn)品的競爭力。AMD首席執(zhí)行官Rory Read說："這是一個

半導體
2012-02-08

芯片 AMD NI IBM
IBM悄悄開始為AMD代工APU

此前一直為GlobalFoundries所獨占的APU代工市場未來將得到改變：據(jù)X-bit labs報道，在上周末的財務(wù)分析會議上，AMD CEO羅瑞德宣布IBM已經(jīng)開始在一些工廠為AMD代工第二代APUTrinity處理器的測試版，自然未來也不排除會

消費電子
2012-02-08

AMD APU GLOBALFOUNDRIES IBM
IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個合作被認為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來的產(chǎn)品競爭。AMDCEO

電子設(shè)計自動化
2012-02-08

芯片 AMD FUSION IBM

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廣東物聯(lián)天下物聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園正式開園

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新型PID算法--大林控制算法原理

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IBM落戶順德，欲打造全球物聯(lián)網(wǎng)首個成功案例

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IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

IBM Samsung 等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)盟

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IBM未來9納米電晶體以碳元素為主要材質(zhì)

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IBM工廠將為AMD代工生產(chǎn)Trinity芯片

IBM悄悄開始為AMD代工APU

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