
EPAD MOSFET 專為實現(xiàn)器件電氣特性的出色匹配而設(shè)計。這些器件專為實現(xiàn)最小失調(diào)電壓和差分熱響應而構(gòu)建。由于集成在同一塊單片芯片上,它們還具有出色的溫度系數(shù)跟蹤特性。
在電路設(shè)計中追求更低的工作電壓和更低的功耗水平是一種趨勢,這給電氣工程師帶來了艱巨的挑戰(zhàn),因為他們遇到了基本半導體器件特性對他們施加的限制。長期以來,工程師們一直將這些特性視為基本特性,并且可能阻礙了他們將可用電壓范圍最大化,否則會使新電路獲得成功。
一種新的精密 MOSFET 陣列——旨在平衡和調(diào)節(jié)額定電壓更高的超級電容器——適用于廣泛的應用,如執(zhí)行器、遠程信息處理、太陽能電池板、應急照明、安全設(shè)備、條形碼掃描儀、高級計量箱和備用電池系統(tǒng)。
據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中,第三代半導體承擔著重要角色。
盡管硅是電子產(chǎn)品中使用最廣泛的半導體,但最近的研究表明它有一些局限性,特別是在大功率應用中。帶隙是基于半導體的電路的相關(guān)因素,因為高帶隙在高溫、電壓和頻率下的操作方面具有優(yōu)勢。硅的帶隙為 1.12 eV,而碳化硅的帶隙值高 3 倍,為 3.2 eV,因此性能和效率更高,開關(guān)頻率更高,總占位面積更小。
本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率,從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結(jié)溫有助于提高功率效率,因為主要硅 MOSFET 參數(shù)會因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化,以及降低總導通和開關(guān)損耗。
隨著半導體行業(yè)的最新進展,對具有金屬源極和漏極觸點的肖特基勢壘 (SB) MOSFET 的研究正在興起。在 SB MOSFET 中,源極和漏極構(gòu)成硅化物,而不是傳統(tǒng)的雜質(zhì)摻雜硅。SB MOSFET 的一個顯著特征是一個特殊的二極管,如在 I d -V ds特性的三極管操作期間指數(shù)電流增加。當在邏輯電路中應用此類器件時,小偏置電壓極不可能發(fā)生,就會發(fā)生這種情況。
這幾天準備測試DCDC電源的時候,發(fā)現(xiàn)沒有負載,想著要不買一個看看,淘寶搜了一下,看到網(wǎng)上好多都是給電池放電,測試放電曲線用的,價格呢也不是很便宜。想起以前在ADI的官方教程電源大師課中有設(shè)計好的負載demo板,立即便下載下來準備打樣,自己做一個動態(tài)負載切換的PCBA負載切換的原理很簡單,主要通過PWM控制MOS管導通截止來使下圖右側(cè)的電阻R5短路和斷路,其中TP2為DCDC輸出電壓。
(Mouser Electronics) 提供英飛凌的各種通用MOSFET。英飛凌豐富多樣的高壓和低壓MOSFET產(chǎn)品組合為各種應用提供靈活性、適應性和高價值,可幫助設(shè)計師滿足項目、價格或物流要求。
非常有助于提高無線耳機和可穿戴設(shè)備等小而薄設(shè)備的效率和運行安全性!
全面優(yōu)化12V熱插拔和軟啟動應用中控制浪涌電流的RDS(on)和SOA
頂部冷卻簡化設(shè)計并降低成本,實現(xiàn)小巧緊湊的電源方案
在設(shè)計電機控制電路時,確定如何提供驅(qū)動電機所需的大電流至關(guān)重要。設(shè)計人員必須選擇是使用具有內(nèi)部功率器件的單片集成電路 (IC),還是使用柵極驅(qū)動器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
全球能源價格的上漲以及與電子產(chǎn)品相關(guān)的運營費用的增加正在成為設(shè)備和/或消費品采購決策的重要組成部分。因此,研發(fā)工程師一直在尋找降低產(chǎn)品功耗的方法。過去,這主要適用于電池供電的應用,因為效率會嚴重影響設(shè)備的運行時間。然而,這種趨勢近年來已經(jīng)擴大到包括許多離線供電的消費品。
功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率,及直流交流轉(zhuǎn)換等。只要在擁有電流電壓及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會用到功率零組件。
英飛凌推出 LITIX Power 雙通道 DC/DC 控制器,無需額外的微控制器即可驅(qū)動 LED 前照燈。 Infineon Technologies AG通過雙通道獨立 DC/DC 控制器擴展了其LITIX Power 系列。該公司聲稱新的 TLD6098-2ES是第一款無需額外微控制器即可驅(qū)動全 LED 前照燈的產(chǎn)品。該控制器還可以操作四種標準 LED 前燈 功能:遠光燈 (HB)、近光燈 (LB)、日間行車燈 (DRL) 和轉(zhuǎn)向燈 (TURN)。LITIX Power 產(chǎn)品還可用作外部 LED 照明中動畫的電壓源。
鑒于現(xiàn)在可用的 MOSFET 可供選擇的范圍很廣,并且分配給主板電源的空間越來越小,使用可靠、一致的方法來選擇正確的 MOSFET 變得越來越重要。這種方法可以加快開發(fā)周期,同時優(yōu)化特定應用的設(shè)計。
隨著為個人計算機 (PC) 應用中的核心 DC-DC 轉(zhuǎn)換器開發(fā)的同步降壓轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率向 1MHz-2MHz 范圍移動,MOSFET 損耗變得更高。由于大多數(shù) CPU 需要更高的電流和更低的電壓,這一事實變得更加復雜。當我們添加其他控制損耗機制的參數(shù)(如電源輸入電壓和柵極驅(qū)動電壓)時,我們需要處理更復雜的現(xiàn)象。但這還不是全部,我們還有可能導致?lián)p耗顯著惡化并因此降低功率轉(zhuǎn)換效率 (ξ) 的次要影響。
現(xiàn)階段,多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,令這些器件所需功率急劇增加,直接導致向微處理器供電的穩(wěn)壓器模塊(VRM)的升級需求:一是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率)升級,為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度;另一是功率轉(zhuǎn)換效率提升,高效率可降低功率損耗并改善熱管理。
傳統(tǒng)上,耗盡型 MOSFET 被歸類為線性器件,因為源極和漏極之間的傳導通道無法被夾斷,因此不適合數(shù)字開關(guān)。這種誤解的種子是由 Dawon Kahng 博士播下的,他在 1959 年發(fā)明了第一個耗盡型 MOSFET——只有三個端子當柵極控制電壓在電源和地之間變化時,柵極的三端耗盡型 MOSFET 的溝道。Dr. Kahng 的耗盡型 MOSFET 只能用作可變電阻或同相線性緩沖器。從那時起,耗盡型 MOSFET 一直被用作三端線性器件。