金融“芯”體驗|華大電子CIU9872B_01系列產(chǎn)品助力進博會數(shù)字人民幣硬錢包發(fā)布

RISC-V智算新紀元：玄鐵全棧方案引領(lǐng)AI高性能計算與生態(tài)創(chuàng)新

當生成式AI掀起新一輪算力需求浪潮時，AI計算正經(jīng)歷一場深刻的架構(gòu)革命。當服務器機柜成為阿里巴巴達摩院玄鐵的ICCAD2025 展臺C位，這恰恰標志著RISC-V正在從消費電子向高性能服務器突破，其模塊化架構(gòu)與生態(tài)創(chuàng)新正在重構(gòu)全球算力競爭的底層邏輯。

欠中國代工廠25億，掃地機器人鼻祖瀕臨破產(chǎn)

曾經(jīng)風靡全球、被譽為掃地機器人“鼻祖”的美國消費機器人巨頭iRobot，正陷入前所未有的危機。

開盤即爆！“國產(chǎn)GPU第一股”中一簽賺27萬

12月5日，被稱為“國產(chǎn)GPU第一股”的摩爾線程，正式登陸科創(chuàng)板！

1.2億天價罰單！全球第三大設備商因臺積電2nm泄密案被起訴

全球半導體行業(yè)都在緊盯的“臺積電2nm制程泄密案”，近日有了突破性進展！

安謀科技Arm China開啟“All in AI”戰(zhàn)略，押注本土AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

端側(cè)AI的時代已經(jīng)到來，圍繞端側(cè)的AI計算加速將會是一個快速增長的市場，但同時“千端萬象”帶來的模型、場景差異化，讓這一市場對于計算的要求更為苛刻——靈活、可拓展、功耗要求高。安謀科技（Arm China）敏銳捕捉到了這一個劃時代的機遇，開啟了“All in AI”的公司戰(zhàn)略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安謀科技CEO 陳鋒受邀出席高峰論壇，強調(diào)了“AI Arm China”的戰(zhàn)略發(fā)展方向，并表示未來公司將聚焦AI領(lǐng)域，打造堅實的算力底座，加速中國智能計算產(chǎn)業(yè)躍遷。

千億車企巨頭，豪擲2.25億跨界造“人”！

11月28日，長安汽車發(fā)布公告，宣布擬以自有資金出資2.25億元，參與設立長安天樞智能機器人科技有限公司。這一舉措標志著，這家傳統(tǒng)汽車制造商正式進軍智能機器人領(lǐng)域，開啟了多元化發(fā)展的新篇章。

稚暉君，當選上市公司董事長！

曾被無數(shù)科技愛好者稱為“中國鋼鐵俠”的B站硬核UP主稚暉君，如今又多了一個重量級頭銜——A股上市公司董事長！

國產(chǎn)EDA的另一種可能：從客戶需求生長出來的工具鏈

從最初的單一“點工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設計范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

算力“突圍”戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片如何跨越“千卡超節(jié)點”的驗證鴻溝？

在先進制程受限的當下，中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。

從算力底座到后量子時代：紐創(chuàng)信安的“全域安全”守護

近日在ICCAD2025上，OSR帶來了兩大新品，一是基于后量子密碼的密碼IP套裝，助力芯片實現(xiàn)平滑后量子遷移；二是基于AI的芯片安全分析設備，推動芯片安全攻防進入智能化時代。同期，紐創(chuàng)信安（OSR）副總裁范長永也接受了我們的采訪，他針對高性能計算的安全底座、后量子時代的安全威脅與AI時代的未知挑戰(zhàn)等話題進行了精彩的分享。

AI驅(qū)動EDA變革：芯行紀加速國產(chǎn)數(shù)字實現(xiàn)EDA工具鏈突圍

電子設計自動化（EDA）自20世紀60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設計（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設計不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設計周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學習優(yōu)化布局布線、預測時序問題、加速驗證流程，AI正推動EDA邁向“智能設計”的新紀元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。

AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級設計

隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復雜的異構(gòu)集成設計變得可預測、可優(yōu)化。

從填補“硬仿”空白到鏈接IP生態(tài)：思爾芯陳英仁詳解國產(chǎn)EDA的進階之路

芯片設計中，一個小小的驗證失誤可能導致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計算的迅猛發(fā)展，芯片復雜度呈指數(shù)級增長，如何在流片前高效驗證硬件和軟件，成為芯片設計者的關(guān)鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速從架構(gòu)設計到系統(tǒng)驗證的全流程。

榮耀500系列正式發(fā)布：AI影像旗艦登場，Pro版搭載驍龍8至尊旗艦芯

國產(chǎn)旗艦再進階！榮耀500系列不僅影像AI拉滿，更深度搭載匯頂科技等國產(chǎn)核心方案，從指紋、觸控到安全芯片，國產(chǎn)芯方案含量拉滿。