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從消費電子到工業(yè)系統(tǒng)，MPS ACDC創(chuàng)新電源解決方案讓“萬物可充”！
近日，MPS在ACDC新品發(fā)布會上推出了一系列創(chuàng)新電源解決方案。面對新國標GB20943-2025能耗管理標準的實施和第三代半導體技術(shù)的快速發(fā)展，MPS展示了其在ACDC開關電源領域的最新技術(shù)成果，為消費電子和工業(yè)系統(tǒng)提供了更高效、更小型、更智能的電源解決方案。
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突發(fā)！我國又一項技術(shù)遭美“封殺”！
近期，美國眾議院通過一項修正案，將禁止美國軍方購買由中國或俄羅斯國有企業(yè)生產(chǎn)的數(shù)字顯示技術(shù)。這意味著，五角大樓的設備將見不到中國制造的OLED屏幕。
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突發(fā)！27年老牌大廠宣告破產(chǎn)
近日，一則來自人民法院公告網(wǎng)的破產(chǎn)文書，如同一顆重磅炸彈，在半導體和光伏圈激起千層浪——西安華晶電子技術(shù)股份有限公司宣告破產(chǎn)！
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唏噓！估值36億的國產(chǎn)傳感器巨頭，破產(chǎn)清算
曾經(jīng)估值高達36億元，手握IDM全產(chǎn)業(yè)鏈王牌，業(yè)務橫掃航空、能源等多個高端領域的明星企業(yè)——西人馬，為何突然間就陷入了破產(chǎn)的困境？
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國家出手！英偉達違法實錘，黃仁勛或面臨608億元罰款！
歷經(jīng)9個多月的調(diào)查，如今國家市場監(jiān)督管理總局已經(jīng)初步確認了英偉達違反中國《反壟斷法》以及此前有條件批準收購邁絡思交易的相關協(xié)議。
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AI優(yōu)先！Arm Lumex CCS發(fā)布，移動設備邁向AI計算時代
Arm Lumex CSS平臺的發(fā)布，不僅標志著移動計算邁向AI優(yōu)先的新時代，更彰顯了Arm以生態(tài)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動未來的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍，到SI L1與MMU L1的系統(tǒng)級優(yōu)化，Lumex為旗艦智能手機到智能端側(cè)設備提供了統(tǒng)一的計算底座，兼顧性能、能效與普惠性。預計到2030年，SME與SME2將為超30億臺設備新增100億TOPS算力，推動端側(cè)AI在隱私、延遲與成本上的指數(shù)級突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作，也印證了Arm Lumex在中國市場的落地潛力，足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應用場景。
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美國再出黑手，23家中企被列入實體清單！
當?shù)貢r間9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）再度揮舞制裁大棒，以莫須有的“違背美國國家安全或外交政策利益”為由，悍然將23家中國實體列入實體清單。這一霸凌行徑猶如一記重錘，再次敲響了中美科技博弈的警鐘，也讓全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈為之震動。
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突發(fā)！七家中國檢測實驗室遭美“拉黑”！
當?shù)貢r間9月8日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）再次以所謂的“國家安全擔憂”為由，要撤銷對七家中國政府擁有或控制的測試實驗室的認可資格。
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美國又出“昏招”：擬全面限制高端GPU出口
近日，美國參議院公布了一項引人注目的國防政策方案，其中包含的“2025年國家人工智能保障準入和創(chuàng)新法案”（簡稱GAIN AI法案）再次在全球科技領域掀起波瀾。
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曝5家中國車企在澳或面臨4700萬重罰！
近日，比亞迪、極氪、小鵬、Smart和零跑五家中國新能源車企，因涉嫌維修壟斷被澳洲監(jiān)管機構(gòu)盯上。這不僅可能成為全球首例新能源汽車維修壟斷處罰案例，更給高歌猛進的中國車企出海之路蒙上了一層陰影。
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臺積電被撤銷豁免權(quán)原因曝光！
近日，美國商務部突然打出“組合拳”，先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗證最終用戶”（VEU）授權(quán)。對此，美國財經(jīng)媒體認為，這實際上是美國強化對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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第四代LoRa技術(shù)來了！滿足端側(cè)AI的高速率低功耗連接需求
全球 AIoT 市場預計從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過圖像分析進行害蟲監(jiān)測。
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馬斯克甩出“AI王炸”：《宏偉藍圖4》發(fā)布！
特斯拉不再只是一家電動汽車公司，馬斯克正在為其賦予一個全新的定義。
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全國產(chǎn)3D封裝，天成先進攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025
隨著半導體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設計。
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iPhone 17 Pro核心配置爆料大盤點！
北京時間9月10日凌晨1點，蘋果即將迎來年度重磅發(fā)布會。按照以往規(guī)律，蘋果將通過本次發(fā)布會正式推出iPhone 17 Pro系列。
- 安富利3kW模擬電源供應器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領好禮
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- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀元——AI加持，語?助?再進化！
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- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設計大賽
- 學5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學電子尖端黑科技系列活動（二）
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- 東芝子站招募體驗官，參與領打賞
- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- 答題贏好禮：Power Integrations助力工業(yè)發(fā)展
- 加入Vicor，讓機器人供電系統(tǒng)設計更有“料”
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- 文件大作戰(zhàn)：春風吹，戰(zhàn)鼓擂，是德科技喊你玩匹配
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- ROHM科技展來襲，報名贏現(xiàn)金
- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
- 抽下載積分/VIP，沖刺3000元年
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
- 上傳資源瓜分5000元現(xiàn)金獎勵！
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