不可否認，柔性AMOLED會成為近幾年應用前景廣闊的顯示技術，雖然技術還未完全的成熟，但它同樣蘊含著巨大的潛力。自從京東方宣布柔性AMOLED量產(chǎn)后，我國才開始逐脫離韓企技術的掌控，擁有自己的核心技術。

　　11月20日午間消息（南山）在智能手機行業(yè)競爭加劇的推動下，小尺寸面板行業(yè)的新技術不斷被引入，今年最火的就是OLED。OLED具有柔性、輕薄、可視角度更大、能夠顯著節(jié)省電能等特點，可使智能手機設計得更薄、更輕，甚至可折疊，尤其是最新發(fā)布的蘋果iPhone X搭載了5.8寸AMOLED全面屏，帶動了手機全行業(yè)引入OLED的風潮，國內(nèi)華為、小米、vivo等手機品牌都有機型采用OLED面板。

　　中國已是全球最大的智能手機市場和制造基地，這一波風潮無疑利好國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)。當然，不僅是智能手機，PDA、筆記本電腦、電視機、甚至可穿戴設備等領域都有著廣闊的前景。據(jù)了解，國內(nèi)已有十多家面板企業(yè)在AMOLED領域深度布局。

　　OLED也是今年高交會的展出亮點。1號館維信諾展臺可以說是最熱門的展臺之一，展出了自主創(chuàng)新的柔性AMOLED技術、雙屏手機、電子書、智能音箱等智能終端產(chǎn)品，吸引大量觀眾流連忘返。國顯光電（維信諾AMOLED產(chǎn)業(yè)化項目主體單位）總裁助理孫鐵朋介紹，維信諾5.5代線生產(chǎn)的AMOLED全面屏、柔性屏已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨了，2018年全面屏出貨量將進一步擴大，同時希望在折疊屏能進入量產(chǎn)階段；2021年以后，卷曲屏、大尺寸折疊屏、車載顯示屏等也希望能實現(xiàn)突破。

　　柔性AMOLED是OLED產(chǎn)品家族的新成員，是技術含量最高、應用前景廣闊的顯示技術，目前還未完全成熟。孫鐵朋指出，做好柔性AMOLED，需要很深的行業(yè)底蘊，從維信諾來說，對設備的理解、對工藝的認知、對人才隊伍的儲備、對演進方案的的執(zhí)行，使得該公司布局柔性AMOLED胸有成竹。“我們首先在5.5代線上導入，確保良率提升、產(chǎn)品成熟，明年就會在我們的6代線上批量生產(chǎn)。”

　　同時孫鐵朋也認為，中國面板廠商經(jīng)過多年的追趕，整體來看在技術方面已經(jīng)不存在難以突破的瓶頸。OLED領域，最大的差距并不是核心技術層面，韓國廠商通過規(guī)模效應積累了優(yōu)勢，把控著產(chǎn)業(yè)鏈上下游，占據(jù)著產(chǎn)業(yè)主導權(quán)。“但隨著中國廠商把規(guī)模做上去，借助本土化優(yōu)勢和需求快速轉(zhuǎn)換能力，最終會使國際最先進的技術都導向我們。”

　　“柔性AMOLED明年的產(chǎn)能會出現(xiàn)一個爆發(fā)，未來將有超出想象的需求。”孫鐵朋表示，從政策層面看利好不斷，例如，早在2016年5月國家發(fā)展改革委和工信部發(fā)布《關于實施制造業(yè)升級改造重大工程包的通知》，明確指出重點發(fā)展有機發(fā)光半導體顯示（AMOLED）等新一代顯示量產(chǎn)技術。從市場層面看，不僅是智能手機，各類未來智能終端，例如VR/AR等，應用潛力巨大。

　　孫鐵朋指出，AMOLED當前的應用，不屬于革命性變化，主要是尺寸的變化，從16：9到18：9，更適合審美，這是未來大變化前的“小節(jié)奏”。“大變化是形態(tài)的變化，感官的交互。例如折疊屏，例如5G時代的人機交互應用，AMOLED將會很重要。”

　　維信諾把握當前的小節(jié)奏，也引發(fā)了新的技術思考。面板廠不僅僅是制造面板，還要布局IC驅(qū)動、屏下指紋、屏下攝像頭等相關產(chǎn)業(yè)，包括設計端、天線端的新技術引入。例如對屏下指紋設計的高度契合，使得柔性顯示成為迫切需要。孫鐵朋預計，當前雖然柔性屏價格高起，但隨著良率的降低和產(chǎn)業(yè)鏈成熟，到明年下半年價格會大幅下降。

　　作為位居第一陣營的OLED企業(yè)，維信諾一方面深度把握前沿技術，和包括手機廠商在內(nèi)的客戶合作商討未來需求，并跟進廠商的創(chuàng)新研發(fā)；在產(chǎn)品形態(tài)、產(chǎn)品技術上和國際面板廠同步，后續(xù)通過研發(fā)和需求積累，引領市場。另一方面，維信諾大力投資研發(fā)創(chuàng)新，其研發(fā)隊伍分三個層次，第一層是開發(fā)，針對1年內(nèi)的市場需求快速開發(fā)相應產(chǎn)品；第二層是研發(fā)，以市場需求為導向，針對3年內(nèi)的新產(chǎn)品、新技術；第三層是前瞻研究，瞄準未來新技術，包括更高效的OLED技術、更新的器件結(jié)構(gòu)、更低功耗設計，并在人機交互等新領域做深入支撐，布局全尺寸技術。