8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。

外媒在最新的報道中表示，臺積電正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。

在報道中，外媒提到，臺積電快速擴(kuò)充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進(jìn)芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。

臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球共有13座晶圓廠，其中6座為12英寸超大晶圓廠，另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。

但隨著晶圓廠的增多，臺積電12英寸超大晶圓廠的數(shù)量，可能很快就會超過8英寸晶圓廠。他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設(shè)一座晶圓廠，計劃投資120億美元，采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是12英寸超大晶圓廠。