晶圓是諸多電子設(shè)備中不可或缺的元件，在前兩篇文章中，小編對晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)CSP返修工藝有所介紹。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將基于兩點(diǎn)對晶圓予以介紹：1.晶圓代工，2.晶圓后道制作工藝介紹。如果你對晶圓，抑或是晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

一、晶圓代工

現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的。什么是晶圓代工呢?用最簡單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。

目前，大家熟知的晶圓代工廠大概有臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際、三星、英特爾等;其中有些是專做代工，比如臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際;有些是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，比如三星、英特爾，這些企業(yè)既可以自己生產(chǎn)晶圓，同時(shí)也可以為其他Fabless提供晶圓代工服務(wù)。

我們是熟悉加工坊的，它使用各種設(shè)備把客戶送過去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的面粉、大米等。這樣就沒有必要每個(gè)需要加工糧食的人都來建造加工坊。我們現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個(gè)加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。這就意味著，臺(tái)積電等晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偟綇V大的客戶群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開發(fā)更先進(jìn)的制造流程。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

二、晶圓后道制作過程

1、封裝工序Packaging

將單個(gè)的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。到此才算制成了一塊集成電路芯片(IntegratedCircuit;簡稱IC)。

2、測試工序InitialTestandFinalTest

芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠，而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定為降級(jí)品或廢品。

以上便是此次小編帶來的“晶圓”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對晶圓代工以及晶圓后道制作工藝具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!