美國讓臺積電等上交的資料清單
[導讀]10月22日，全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示，將會按照美國要求在11月8日前提交資料。不過，臺積電法務副總經(jīng)理暨法務長方淑華在介紹受訪時強調(diào)，客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感信息，尤其是客戶的機密資料。那么，按照美國的要求，臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢？根據(jù)美...
10月22日，全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示，將會按照美國要求在11 月8 日前提交資料。不過，臺積電法務副總經(jīng)理暨法務長方淑華在介紹受訪時強調(diào)，客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感信息，尤其是客戶的機密資料。那么，按照美國的要求，臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢？
根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)公布的資料顯示，臺積電等半導體廠商需要以書面的形式，回答以下14個問題：對于半導體產(chǎn)品設(shè)計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商：1、確定貴公司在半導體產(chǎn)品供應鏈當中承擔的角色。2、說明貴公司能夠提供（設(shè)計和/或制造）的制程技術(shù)節(jié)點（以納米為單位）、半導體材料類型和設(shè)備類型。3、對于貴公司所生產(chǎn)的任何集成電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方制造），請說明主要集成電路類型、產(chǎn)品類型、相關(guān)技術(shù)節(jié)點（以納米為單位）以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額，以及基于預期的產(chǎn)品最終用途。4、對于貴公司銷售的半導體產(chǎn)品，確定哪些產(chǎn)品訂單積壓最多。然后針對每種產(chǎn)品，確定產(chǎn)品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。5、列出每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶，以及每個客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的估計百分比。6、對于生產(chǎn)流程的每個階段，確定貴公司是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行該步驟。對于貴公司的頂級半導體產(chǎn)品，估計每個產(chǎn)品的（a）2019年交付周期和（b）當前交付周期（以天為單位），包括總體和生產(chǎn)過程的每個階段。并對當前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。7、對于貴公司的頂級半導體產(chǎn)品，請列出每種產(chǎn)品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產(chǎn)品的能力？9、在過去的三年里，貴公司的訂單與出貨比率是多少？解釋任何變化。10、如果貴公司的產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能，貴公司的分配可用供應的主要方法是什么？11、貴公司是否還有可用的產(chǎn)能？如果是，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升？12、貴公司是否正在考慮增加產(chǎn)能？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內(nèi)，這種增加存在哪些障礙？貴公司在評估是否增加產(chǎn)能時會考慮哪些因素？13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法？14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司供應半導體產(chǎn)品的能力？另外對于半導體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務部也提出了以下問題：1、確定貴公司的業(yè)務類型和銷售的產(chǎn)品類型。2、貴公司購買的半導體產(chǎn)品和集成電路的（一般）應用是什么？3、對于貴公司購買的半導體產(chǎn)品，請確定哪些產(chǎn)品是貴公司面臨的最大挑戰(zhàn)。然后，針對每種產(chǎn)品，確定2019年至2021年采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的月平均訂單量。4、去年影響貴公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？5、貴公司是否因缺乏可用的半導體而生產(chǎn)受限？請解釋。6、在過去的一年中，貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產(chǎn)的百分比是多少？請解釋。7、貴公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導體采購困難？請解釋。8、哪些半導體產(chǎn)品類型最短缺，相對于貴公司的需求估計百分比是多少？貴公司對短缺的根本原因的看法是什么？9、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法？10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司購買半導體的能力？11、與通過直接向半導體產(chǎn)品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？12、對于貴公司采購的半導體產(chǎn)品，典型的采購承諾是多長時間（以月為單位）？對于供不應求的產(chǎn)品，貴公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？13、貴公司最近幾個月是否面臨“取消承諾”？如果這是一個重大問題，請解釋（。來源：芯智訊
根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)公布的資料顯示，臺積電等半導體廠商需要以書面的形式，回答以下14個問題：對于半導體產(chǎn)品設(shè)計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商：1、確定貴公司在半導體產(chǎn)品供應鏈當中承擔的角色。2、說明貴公司能夠提供（設(shè)計和/或制造）的制程技術(shù)節(jié)點（以納米為單位）、半導體材料類型和設(shè)備類型。3、對于貴公司所生產(chǎn)的任何集成電路（無論是在自己的工廠還是在其他地方制造），請說明主要集成電路類型、產(chǎn)品類型、相關(guān)技術(shù)節(jié)點（以納米為單位）以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額，以及基于預期的產(chǎn)品最終用途。4、對于貴公司銷售的半導體產(chǎn)品，確定哪些產(chǎn)品訂單積壓最多。然后針對每種產(chǎn)品，確定產(chǎn)品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。5、列出每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶，以及每個客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的估計百分比。6、對于生產(chǎn)流程的每個階段，確定貴公司是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行該步驟。對于貴公司的頂級半導體產(chǎn)品，估計每個產(chǎn)品的（a）2019年交付周期和（b）當前交付周期（以天為單位），包括總體和生產(chǎn)過程的每個階段。并對當前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。7、對于貴公司的頂級半導體產(chǎn)品，請列出每種產(chǎn)品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產(chǎn)品的能力？9、在過去的三年里，貴公司的訂單與出貨比率是多少？解釋任何變化。10、如果貴公司的產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能，貴公司的分配可用供應的主要方法是什么？11、貴公司是否還有可用的產(chǎn)能？如果是，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升？12、貴公司是否正在考慮增加產(chǎn)能？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內(nèi)，這種增加存在哪些障礙？貴公司在評估是否增加產(chǎn)能時會考慮哪些因素？13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法？14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司供應半導體產(chǎn)品的能力？另外對于半導體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務部也提出了以下問題：1、確定貴公司的業(yè)務類型和銷售的產(chǎn)品類型。2、貴公司購買的半導體產(chǎn)品和集成電路的（一般）應用是什么？3、對于貴公司購買的半導體產(chǎn)品，請確定哪些產(chǎn)品是貴公司面臨的最大挑戰(zhàn)。然后，針對每種產(chǎn)品，確定2019年至2021年采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的月平均訂單量。4、去年影響貴公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？5、貴公司是否因缺乏可用的半導體而生產(chǎn)受限？請解釋。6、在過去的一年中，貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產(chǎn)的百分比是多少？請解釋。7、貴公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導體采購困難？請解釋。8、哪些半導體產(chǎn)品類型最短缺，相對于貴公司的需求估計百分比是多少？貴公司對短缺的根本原因的看法是什么？9、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法？10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高貴公司購買半導體的能力？11、與通過直接向半導體產(chǎn)品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？12、對于貴公司采購的半導體產(chǎn)品，典型的采購承諾是多長時間（以月為單位）？對于供不應求的產(chǎn)品，貴公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？13、貴公司最近幾個月是否面臨“取消承諾”？如果這是一個重大問題，請解釋（。來源：芯智訊
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