[導(dǎo)讀]10月22日,全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示,將會按照美國要求在11月8日前提交資料。不過,臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在介紹受訪時強調(diào),客戶是臺積電成功的要素之一,臺積電不會泄漏敏感信息,尤其是客戶的機密資料。那么,按照美國的要求,臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢?根據(jù)美...
10月22日,全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示,將會按照美國要求在11 月8 日前提交資料。不過,臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在介紹受訪時強調(diào),客戶是臺積電成功的要素之一,臺積電不會泄漏敏感信息,尤其是客戶的機密資料。那么,按照美國的要求,臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢?
根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)公布的資料顯示,臺積電等半導(dǎo)體廠商需要以書面的形式,回答以下14個問題:對于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商:1、確定貴公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當(dāng)中承擔(dān)的角色。2、說明貴公司能夠提供(設(shè)計和/或制造)的制程技術(shù)節(jié)點(以納米為單位)、半導(dǎo)體材料類型和設(shè)備類型。3、對于貴公司所生產(chǎn)的任何集成電路(無論是在自己的工廠還是在其他地方制造),請說明主要集成電路類型、產(chǎn)品類型、相關(guān)技術(shù)節(jié)點(以納米為單位)以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額,以及基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途。4、對于貴公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品,確定哪些產(chǎn)品訂單積壓最多。然后針對每種產(chǎn)品,確定產(chǎn)品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。5、列出每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶,以及每個客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的估計百分比。6、對于生產(chǎn)流程的每個階段,確定貴公司是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行該步驟。對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品,估計每個產(chǎn)品的(a)2019年交付周期和(b)當(dāng)前交付周期(以天為單位),包括總體和生產(chǎn)過程的每個階段。并對當(dāng)前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。7、對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品,請列出每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫存(以天為單位)、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。8、在過去一年中,哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產(chǎn)品的能力?9、在過去的三年里,貴公司的訂單與出貨比率是多少?解釋任何變化。10、如果貴公司的產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能,貴公司的分配可用供應(yīng)的主要方法是什么?11、貴公司是否還有可用的產(chǎn)能?如果是,是什么阻止了該產(chǎn)能的提升?12、貴公司是否正在考慮增加產(chǎn)能?如果是,以什么方式,在什么時間范圍內(nèi),這種增加存在哪些障礙?貴公司在評估是否增加產(chǎn)能時會考慮哪些因素?13、在過去三年中,貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?14、在接下來的六個月中,哪一個變化(以及供應(yīng)鏈的哪個部分)最能顯著提高貴公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力?另外對于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶,美國商務(wù)部也提出了以下問題:1、確定貴公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型。2、貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的(一般)應(yīng)用是什么?3、對于貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品,請確定哪些產(chǎn)品是貴公司面臨的最大挑戰(zhàn)。然后,針對每種產(chǎn)品,確定2019年至2021年采購的產(chǎn)品屬性和采購量,以及2021年的月平均訂單量。4、去年影響貴公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么?5、貴公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限?請解釋。6、在過去的一年中,貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的百分比是多少?請解釋。7、貴公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難?請解釋。8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺,相對于貴公司的需求估計百分比是多少?貴公司對短缺的根本原因的看法是什么?9、在過去三年中,貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?10、在接下來的六個月中,哪一項變更(以及供應(yīng)鏈的哪個部分)最能顯著提高貴公司購買半導(dǎo)體的能力?11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比,分銷商履行的訂單百分比是多少?12、對于貴公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品,典型的采購承諾是多長時間(以月為單位)?對于供不應(yīng)求的產(chǎn)品,貴公司的采購承諾有何不同(如果有的話)?13、貴公司最近幾個月是否面臨“取消承諾”?如果這是一個重大問題,請解釋(。來源:芯智訊
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3月29日消息,NVIDIA CEO黃仁勛近日在接受科技節(jié)目專訪時,對臺積電給出高度評價,稱其憑借先進技術(shù)與客戶導(dǎo)向兩大核心優(yōu)勢,成為支撐全球AI需求快速轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能的關(guān)鍵力量。
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臺積電
2nm
3月2日消息,為了深入測試三星自研芯片Exynos 2600的發(fā)熱表現(xiàn),有博主在最高畫質(zhì)下針對多款熱門游戲進行了實測。
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2nm
三星
臺積電
3月1日消息,三星前不久發(fā)布了Galaxy S26系列旗艦機,用上了自家2nm工藝生產(chǎn)的Exynos 2600處理器,整體表現(xiàn)很不錯。
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2nm
三星
臺積電
2月26日消息,MWC 2026巴展到來之前,AMD非常低調(diào)地發(fā)布了新一代EPYC 8005系列處理器,代號“Sorano”(意大利小城索拉諾)。
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AMD
臺積電
2月3日消息,過去十年中蘋果一直是臺積電最大客戶,每年都是首發(fā)新一代工藝,然而AI時代來臨,NVIDIA超越蘋果成為第一大客戶。
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臺積電
2nm
AMD第四季財報顯示季度營收103億美元,每股收益1.53美元,均高于分析師預(yù)期。
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AMD
臺積電
2月4日消息,在AMD 2025年第四季度財報電話會議上,CEO蘇姿豐意外透露了下一代Xbox的發(fā)布時間窗口。
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AMD
臺積電
1月21日消息,盡管蘋果拿下了臺積電初期2nm一半以上的產(chǎn)能,但是蘋果不再是臺積電的最大客戶,英偉達取而代之。據(jù)媒體報道,臺積電不再授予蘋果優(yōu)先出貨權(quán),因為英偉達成為臺積電的最大客戶,占其總營收的13%。
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臺積電
2nm
1月13日消息,隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,處于供應(yīng)鏈核心的臺積電自然成為眾多客戶眼中的香餑餑。
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臺積電
2nm
1月2日消息,臺積電2nm制程量產(chǎn)計劃已按時間表正常推進,由于市場需求旺盛,臺積電的晶圓供應(yīng)一度緊張,這家半導(dǎo)體巨頭計劃再新建三座工廠以滿足客戶需求。
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臺積電
2nm
12月18日消息,據(jù)“工信微報”公眾號消息,日前,工業(yè)和信息化部部長李樂成在北京會見美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。
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AMD
臺積電
近日,美國商務(wù)部長盧特尼克在采訪中公開表示,臺積電此前承諾的投資“還不夠”,應(yīng)投資至少2000億美元(約合人民幣1.4萬億元),并創(chuàng)造3萬個工作機會。這一最新要求,將本就因成本和文化沖突而步履維艱的臺積電美國項目,推向了...
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臺積電
AI將帶來半導(dǎo)體行業(yè)的又一波大爆發(fā),算力革命正在將半導(dǎo)體行業(yè)推向1萬億美元產(chǎn)值的新高度。對于中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)而言,“端側(cè)智能”將是短期內(nèi)最具潛力的突破方向。
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TSMC
臺積電
AI
12月3日消息,全球AI的發(fā)展有2個焦點需要關(guān)注,一個是NVIDIA公司,他們的GPU支撐起了絕大多數(shù)AI模型的訓(xùn)練與推理。
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臺積電
2nm
12月2日消息,臺積電在美國的投資高達1650億美元,未來將建設(shè)多座先進工藝芯片廠及封裝廠,然而在美國生產(chǎn)芯片面臨的最大麻煩不一定是技術(shù)上的,而是如何賺錢。
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臺積電
2nm
12月3日消息,據(jù)多家媒體報道,臺灣檢方日前正式對日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭東京電子(Tokyo Electron Limited)的臺灣子公司提起公訴,指控其在一起商業(yè)機密竊取案中存在管理疏失,未能采取充分措施防止員工涉嫌竊取...
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臺積電
2nm
英特爾公司正式回應(yīng)臺積電此前提出的商業(yè)機密泄露指控,明確否認(rèn)近期跳槽至該公司的前臺積電高管羅唯仁存在相關(guān)違規(guī)行為。這場涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛,引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
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英特爾
臺積電
芯片
11月26日消息,臺積電正式宣布,已向中國臺灣智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院提起訴訟,控告其前資深副總經(jīng)理羅唯仁違反競業(yè)禁止約定,并可能泄露公司營業(yè)秘密及機密資訊給競爭對手Intel。
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臺積電
2nm
11月26日消息,臺積電正式宣布,已向中國臺灣智慧財產(chǎn)及商業(yè)法院提起訴訟,控告其前資深副總經(jīng)理羅唯仁違反競業(yè)禁止約定,并可能泄露公司營業(yè)秘密及機密資訊給競爭對手Intel。
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臺積電
2nm
11月25日消息,據(jù)媒體報道,在臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺的背景下,半導(dǎo)體行業(yè)對替代方案的需求日益凸顯。近日,Marvell美滿電子與聯(lián)發(fā)科正評估將英特爾EMIB技術(shù)引入其ASIC芯片設(shè)計選項,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注...
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臺積電
2nm