較新的寬禁帶化合物半導體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個方向發(fā)展,并且,隨著這項技術的商用程度不斷提高,其應用市場正在迅猛增長。
2025年11月20日至21日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)”,展位號:【D106】。此次大會,村田將重點關注未來高性能AI發(fā)展,著力為高速高頻設計挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產品和解決方案,集中展示在集成電路領域的前沿技術和解決方案。
【2025年11月12日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今日公布了2025財年第四季度及2025全年財報( 數(shù)據(jù)均截至2025 年9月30日)。
適用于焊接站等重型工況的新型無線腳踏開關
全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放
不同于采用單個晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器,Peltz配置使用兩個晶體管。觀察圖1,注意晶體管Q1配置為共基極放大器級。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器(共集電極)級。當射極跟隨器(Q2發(fā)射極)的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級輸入時,形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達到最大值,此時其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時將遠大于1,以維持振蕩。
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業(yè)界領先的測量速度、出色的擴展能力及一流射頻性能,為中端矢量網(wǎng)絡分析儀市場樹立了新標桿。隨著高頻型號的加入,R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應用場景。 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)在今年的歐洲微波周(EuMW)上展示頻率覆蓋高達54GHz的新型號ZNB3000,此系列矢量網(wǎng)絡分析儀助力工程師快速獲得測量結果。
隨著汽車從機械產品向 AI 驅動智能終端演進,行業(yè)正經歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革,對安全性、智能化以及系統(tǒng)響應能力提出了更高要求。
中國上海,2025年11月11日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出實現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48VAI服務器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護的工業(yè)設備電源等應用。
2025年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。
此次合作助力禾望電氣推出風電行業(yè)首個全碳化硅功率柜
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年11月11日 – 全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型連接器,該產品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無屏蔽的Quad-Row連接器相比,該Quad-Row屏蔽型連接器可降低高達25dB的電磁干擾,非常適用于空間受限的應用場合,例如智能手表及其它可穿戴設備、移動設備、AR/VR應用、筆記本電腦、游戲設備和家電。
加拿大里士滿 – 2025年10月22日 – Teledyne? FLIR? IIS 宣布推出全新 Blackfly? S GigE 500 萬像素卷簾快門相機(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C),自 2025 年 10 月 22 日起開放訂購。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前與 NEC 簽署一項技術合作伙伴計劃,旨在拓展機器人 3D 仿真領域的全球解決方案。雙方將聯(lián)合開發(fā)一款自動化機器人示教解決方案,將 NEC 的“機器人任務規(guī)劃(NEC Robot Task Planning)”數(shù)字孿生服務,與西門子 Tecnomatix? 產品組合中的 Process Simulate 軟件相結合,助力制造企業(yè)優(yōu)化現(xiàn)場運營、提升生產效率,并向數(shù)據(jù)驅動型管理模式轉型。
中國北京,澳大利亞悉尼 - 2025 年 11 月 11 日 - 全球領先的 Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布,任命亞歷克斯?塔萊夫斯基(Alex Talevski)為平臺、產品及人工智能高級副總裁。