智能變送器可以對(duì)增益和偏移進(jìn)行歸一化處理，通過將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)把傳感器線性化，使用微控制器中的算術(shù)算法處理信號(hào)，然后轉(zhuǎn)換回模擬信號(hào)，并將結(jié)果作為標(biāo)準(zhǔn)電流沿環(huán)路傳輸。智能變送器還添加了數(shù)字通信功能，與4-20 mA信號(hào)共用雙絞線。由此產(chǎn)生的通信通道允許控制和診斷信號(hào)隨傳感器數(shù)據(jù)一起傳輸。集成AFE、微控制器、HART?和4-20 mA變送器技術(shù)的SoC支持實(shí)現(xiàn)小尺寸的4-20 mA智能變送器。
如今，科技意識(shí)強(qiáng)的購車者將座艙技術(shù)和音響體驗(yàn)列為購買決策的核心考量因素。事實(shí)上，許多消費(fèi)者愿意為獲得更好的座艙互聯(lián)體驗(yàn)而更換汽車品牌。3此外，近期一項(xiàng)調(diào)查顯示，汽車正逐漸成為真正的“第三空間”——即除家庭和工作場(chǎng)所之外的私人休憩之所。半數(shù)受訪者(25至34歲人群中這一比例高達(dá)74%)認(rèn)為汽車空間與自己最喜愛的咖啡館或健身房同樣重要。2
在Home Bus系統(tǒng)等雙線數(shù)據(jù)線供電(PoD)應(yīng)用中，“交流阻斷”電感用于將數(shù)據(jù)信號(hào)與直流電源分開。選擇合適的電感對(duì)于通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本應(yīng)用筆記闡述了此類應(yīng)用的電感選擇標(biāo)準(zhǔn)及評(píng)估方法。
當(dāng)今的電子器件，尤其是高性能處理器和FPGA，對(duì)電力的需求不斷攀升。在此背景下，電源管理解決方案必須不斷進(jìn)化，以提供更高的電流并確保設(shè)計(jì)靈活性。本文探討了如何將多通道電源管理集成電路(PMIC)用作單通道大電流電源。并聯(lián)多個(gè)穩(wěn)壓輸出可以提升總電流能力，同時(shí)保持嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)和熱平衡。這種技術(shù)不僅簡(jiǎn)化了電源架構(gòu)，而且增強(qiáng)了設(shè)計(jì)復(fù)用，減少了電路板空間，并改善了數(shù)字信號(hào)處理器、處理器、FPGA和微控制器等復(fù)雜電子器件中的熱分布。
MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例，闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動(dòng)環(huán)境下的性能，并介紹了沖擊測(cè)試如何評(píng)估系統(tǒng)級(jí)抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。
本文深入介紹了低功耗藍(lán)牙(BLE)協(xié)議棧架構(gòu)，并探討了如何運(yùn)用現(xiàn)有的BLE應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗無線通信的潛力。為了能夠高效可靠地開展設(shè)計(jì)、解決問題和優(yōu)化應(yīng)用，這些知識(shí)必不可少。
當(dāng)客戶要求穩(wěn)壓器BOM中的所有器件（包括控制器、功率級(jí)和磁元件）都有多個(gè)供應(yīng)來源時(shí)，統(tǒng)一封裝策略能夠滿足要求。然而，ADI公司并未參與價(jià)格戰(zhàn)，而是開發(fā)了耦合電感IP來顯著提升系統(tǒng)性能，從而為客戶提供更高的系統(tǒng)價(jià)值。
當(dāng)拉/灌電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí)，通道電源電壓(PVDD)和輸出負(fù)載電壓的差值會(huì)以電壓降的形式作用于負(fù)載上。這會(huì)導(dǎo)致片內(nèi)功耗，進(jìn)而造成芯片溫度過高，不僅影響可靠性，還可能降低系統(tǒng)整體效率。為了解決上述問題，本文介紹了一種簡(jiǎn)易的動(dòng)態(tài)功率控制方法。同時(shí)，通過采用集成ADI公司最新單電感多輸出(SIMO)技術(shù)的DC-DC轉(zhuǎn)換器，還有助于縮小解決方案尺寸。借助動(dòng)態(tài)功率控制，IDAC電源電壓維持在極低水平，確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負(fù)載電壓下都能正常運(yùn)行，從而盡量降低片內(nèi)功耗。
傳統(tǒng)上，開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高，無法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來供電。近年來，SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用，有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此，我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近，而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。
不同于采用單個(gè)晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器，Peltz配置使用兩個(gè)晶體管。觀察圖1，注意晶體管Q1配置為共基極放大器級(jí)。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負(fù)載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器（共集電極）級(jí)。當(dāng)射極跟隨器（Q2發(fā)射極）的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級(jí)輸入時(shí)，形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級(jí)的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達(dá)到最大值，此時(shí)其阻抗接近無窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時(shí)將遠(yuǎn)大于1，以維持振蕩。
傳統(tǒng)上，開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高，無法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來供電。近年來，SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展，特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用，有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此，我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近，而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。
隨著AR和VR的普及率不斷提高，設(shè)計(jì)人員開始尋求將開放式音頻技術(shù)作為一種新的聲音播放解決方案。本文將討論這種新穎外形設(shè)計(jì)的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)及相關(guān)挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹可為此類產(chǎn)品增強(qiáng)音頻性能的技術(shù)。
集成開發(fā)環(huán)境(IDE)正在經(jīng)歷深刻變革。傳統(tǒng)意義上披著“圖形界面”外衣的編譯器，已不再能滿足當(dāng)今的需求。隨著嵌入式系統(tǒng)變得越來越強(qiáng)大，而且AI開始融入幾乎所有設(shè)計(jì)中，開發(fā)者需要的是能夠理解開發(fā)者工作內(nèi)容的開發(fā)環(huán)境。新一代IDE應(yīng)能幫助駕馭復(fù)雜性，強(qiáng)化安全性，并讓軟件開發(fā)工作更加輕松愉悅。
數(shù)十年來，各行業(yè)都在期盼人工智能(AI)能夠在現(xiàn)實(shí)世界中進(jìn)行推理和交互。而ADI正通過推進(jìn)物理智能的發(fā)展使之成為現(xiàn)實(shí)——即讓AI系統(tǒng)能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界領(lǐng)域已深耕數(shù)十年，擁有深厚的信號(hào)調(diào)理、電源、傳感檢測(cè)與驅(qū)動(dòng)等核心技術(shù)專長(zhǎng)。
為搭載先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車、服務(wù)器、電信與數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供運(yùn)行保障
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