通富微電集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先封測(cè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場(chǎng)主要增長點(diǎn);封測(cè)企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30％,低端只有10％左右。

電子元器件目前處于周期性上升通道,集成電路收入大幅增長。其中通富微電去年獲得的訂單數(shù)量同比增長22%,生產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高。

2010年一季度,該公司營業(yè)收入3.88億元,同比增長100.12%;營業(yè)利潤3282萬元,凈利潤3013萬元,同比上升2829.5%。業(yè)績同比出現(xiàn)大幅增長,源于去年一季度受金融風(fēng)暴影響基數(shù)較低。

今年集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)的景氣度較上年明顯提升,通富微電采用“以訂單確定生產(chǎn)”的模式,飽和訂單使封裝業(yè)務(wù)處于滿產(chǎn)運(yùn)行,還提升了綜合毛利率。

今年一季度報(bào)表顯示,通富微電管理費(fèi)用同比增長62.96%,主要用于研發(fā)投入,而且結(jié)合往例來看,其研發(fā)費(fèi)用取得的成效頗豐。

通富微電作為第一家成功開發(fā)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè),新產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),高端BGA產(chǎn)品可應(yīng)用于手機(jī)SD卡等設(shè)備中。

去年研發(fā)成功的先進(jìn)封裝技術(shù),獲得中央大筆補(bǔ)貼,今年實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。中央財(cái)政補(bǔ)貼的13200萬元中,“先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目將分三年獲得7500萬,“關(guān)鍵封測(cè)設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目驗(yàn)證”項(xiàng)目將分二年獲5700萬元。

這項(xiàng)技術(shù)也順應(yīng)了國際企業(yè)將部分封測(cè)業(yè)務(wù)剝離、或轉(zhuǎn)移至中國生產(chǎn)的大趨勢(shì)。外加股東富士通帶來的海外市場(chǎng)開拓優(yōu)勢(shì),通富微電將在此業(yè)務(wù)的客戶資源上取得領(lǐng)先地位。

且由于高端封裝業(yè)務(wù)的引入,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)開始升級(jí)生產(chǎn)效率提高,2009年毛利率達(dá)17.07%,同比增長2.16%。

中國電子制程行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇,主要來源于產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主創(chuàng)新的深化。與此同時(shí),電子制造行業(yè)的專業(yè)化,導(dǎo)致分工的精細(xì)化。為了達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量,同時(shí)降低生產(chǎn)成本,電子制造業(yè)外包現(xiàn)象越發(fā)廣泛,這就促進(jìn)了電子制程行業(yè)的發(fā)展。

目前國內(nèi)專注于的電子制程供應(yīng)的公司較少,新亞制程是綜合實(shí)力較強(qiáng)的一家,提供電子制程系統(tǒng)解決方案和五千多種供選產(chǎn)品,涉及電子設(shè)備、化工輔料等類別。

根據(jù)歷年年報(bào),新亞制程2006-2008年?duì)I業(yè)收入為2.19億元、3.04億元、3.71億元,分別同比增長39.26%、23.82%。

電子制程行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)來源于其下游行業(yè),電子信息制造業(yè)容易受到經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響,所以在2009年新亞制程普遍調(diào)低了產(chǎn)品報(bào)價(jià),主營業(yè)務(wù)收入減少至3.65億元,但總體毛利率水平仍保持在24%左右,高于普通產(chǎn)品供應(yīng)商。

電子制程產(chǎn)品大多屬生產(chǎn)過程中的消耗品和低值易耗品,雖絕對(duì)價(jià)值低但種類繁多,其需求總量巨大且相對(duì)穩(wěn)定,這也保證了行業(yè)相對(duì)穩(wěn)定攀升的業(yè)績。

該公司盈利模式是以服務(wù)促進(jìn)產(chǎn)品銷售,通過提供自主研發(fā)的電子制程工藝解決方案,實(shí)現(xiàn)相關(guān)電子制程產(chǎn)品的銷售,未來工藝解決方案可能單獨(dú)收費(fèi)。