[導(dǎo)讀]LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦科技(6147)董事長(zhǎng)吳非艱表示,由于后段封測(cè)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,第3季配合12吋植金凸塊(gold bump)、驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試、及薄膜覆晶基板(COF)等新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出,營(yíng)收及獲利將再攀高峰。
同時(shí)
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦科技(6147)董事長(zhǎng)吳非艱表示,由于后段封測(cè)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,第3季配合12吋植金凸塊(gold bump)、驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試、及薄膜覆晶基板(COF)等新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出,營(yíng)收及獲利將再攀高峰。
同時(shí),為因應(yīng)客戶(hù)強(qiáng)勁需求擴(kuò)產(chǎn),頎邦今年資本支出將提升到20億元,較年初計(jì)劃的15億元增加逾3成。
頎邦昨(28)日舉行股東常會(huì),由于小股東發(fā)言踴躍,股東會(huì)歷時(shí)4小時(shí)才結(jié)束,并順利通過(guò)在5,000萬(wàn)股額度內(nèi),以發(fā)行新股方式辦理私募案或現(xiàn)金增資案,同時(shí)也進(jìn)行董監(jiān)事補(bǔ)選,飛信大股東中華開(kāi)發(fā)取得一席董事,仁寶集團(tuán)則取得一董一監(jiān)。
吳非艱表示,上半年LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,后段封測(cè)產(chǎn)能同樣吃緊,因此市場(chǎng)上庫(kù)存水位仍然不高,雖然5月到7月面板市場(chǎng)仍有淡季效應(yīng),但LCD驅(qū)動(dòng)IC受惠于庫(kù)存回補(bǔ)需求,因此相關(guān)生產(chǎn)鏈接單及出貨依然暢旺。以頎邦來(lái)說(shuō),6月?tīng)I(yíng)收與5月持平但仍有機(jī)會(huì)再創(chuàng)新高,第2季受惠于合并飛信效應(yīng),毛利率將略低于30%,表現(xiàn)已十分不錯(cuò)。
對(duì)于下半年景氣看法,吳非艱表示,第3季一向是傳統(tǒng)旺季,因上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求情況可望獲得紓解,如世界先進(jìn)Fab2已有新增產(chǎn)能,力晶也開(kāi)放12吋廠為日系IDM廠代工LCD驅(qū)動(dòng)IC等,而配合頎邦后段產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出,第3季有機(jī)會(huì)推升營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)約10%幅度,毛利率也可望達(dá)到 30%以上。
由于LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求,頎邦去年資本支出達(dá)10.5億元,今年資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到20億元,不僅較去年倍增,也較年初原本計(jì)劃的15億元提高逾3成。
吳非艱表示,第2季12吋植金凸塊的產(chǎn)能約2萬(wàn)片,但第3季已可開(kāi)出4.5萬(wàn)片產(chǎn)能,季增1.25倍,另外測(cè)試產(chǎn)能在合并飛信后大增,較 2005年合并華宸時(shí)已大增4倍。
而以客戶(hù)下單情況來(lái)看,包括下半年是面板市場(chǎng)旺季,及日本客戶(hù)大幅擴(kuò)大委外代工等,新增產(chǎn)能到年底可能又將不敷使用,所以才決定提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)。
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目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅...
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工廠
芯片
晶圓代工
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
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IDM
Intel
晶圓代工
芯片設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類(lèi)高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
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三星
晶圓代工
摩爾定律
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而...
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英特爾
AMD
晶圓代工
半導(dǎo)體
當(dāng)下OLED正處在高速成長(zhǎng)期,下游的應(yīng)用逐漸拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域。總體來(lái)說(shuō),顯示驅(qū)動(dòng)芯片(Display Driver Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC)的主要功能是驅(qū)動(dòng)顯示面板,提供廣色域和...
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驅(qū)動(dòng)IC
OLED
OLED屏幕
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
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華虹半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
芯片
晶圓代工
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱(chēng)為臺(tái)灣的“晶圓代工雙...
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聯(lián)電
半導(dǎo)體
晶圓代工
倫敦2022年8月16日 /美通社/ -- 根據(jù)Omdia公司的最新研究,隨著彎曲半徑(BR)和透光率(TR)等顯示技術(shù)的改善,到2029年可變形顯示面板的出貨量將達(dá)到1.177億片,占整個(gè)平板顯示屏市場(chǎng)的2.7%。...
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顯示面板
面板市場(chǎng)
智能手機(jī)
顯示技術(shù)
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方...
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CHIP
芯科
晶圓代工
接口
Jul. 13, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究,自今年起終端需求疲弱,導(dǎo)致庫(kù)存壓力持續(xù)提升,為了有效管控庫(kù)存,對(duì)IC的拉貨動(dòng)能也趨于保守,特別是2021年緊缺的周邊IC如驅(qū)動(dòng)IC、Tcon、面板...
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TrendForce集邦咨詢(xún)
驅(qū)動(dòng)IC
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開(kāi)始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開(kāi)始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買(mǎi)氣...
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晶圓代工
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體硅片
7月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
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芯片
格芯
晶圓代工
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶(hù)需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載,5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、...
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聯(lián)電
晶圓代工
芯片
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱(chēng),韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度,其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn),建廠速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)...
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半導(dǎo)體
晶圓廠
晶圓代工
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo),盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴(lài)臺(tái)灣,不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體...
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晶圓廠
臺(tái)積電
晶圓代工
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令...
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晶圓代工
芯片
半導(dǎo)體
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后,也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開(kāi)交,英特爾也試圖通過(guò)宣布重新進(jìn)入晶圓代工來(lái)撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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晶圓代工
臺(tái)積電
三星
英特爾
5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問(wèn)題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)?,三星手機(jī)或?qū)?..
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三星
高通
芯片
晶圓代工
據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱(chēng),三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片,預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì),2025年開(kāi)始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判,三星將通過(guò)自研先進(jìn)制...
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三星
3nm
晶圓代工
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng)晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電已通知客戶(hù),將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報(bào)道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息,而且漲價(jià)的幅度...
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臺(tái)積電
三星
晶圓代工
聯(lián)電