力晶在2012年起將會大幅降低標準型DRAM投片量，以最低的產(chǎn)能維持DRAM的技術發(fā)展，并于明年起全數(shù)轉入30nm 4Gb生產(chǎn)，而空出的產(chǎn)能將會以NAND FLASH填補，后續(xù)技術發(fā)展的重點也轉移到NAND 2Xnm的制程微縮。放遠未來，力晶仍會保留DRAM技術，待3D-IC以及TSV的技術成熟時，將會以記憶體為中心做芯片組的整合，力圖成為大中華地區(qū)各技術領域最完整之晶圓廠。

隨著力晶正式宣布將產(chǎn)能逐步擴大至Flash產(chǎn)品上，加上原先代工如LCD Driver及非標準型DRAM產(chǎn)品，希望明年標準型DRAM的投片僅占總投片量的20%，力晶將成為代工與Flash為主要業(yè)務的公司，也算是宣告退出標準型DRAM市場，與國際大廠相比，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)由于制程轉進速度緩慢及過多比例放在標準型DRAM上，導致今年至今虧損達臺幣586億元，由于DRAM產(chǎn)業(yè)仍處于供過于求的狀況，加上國際大廠在第四季積極轉入30nm制程，集邦科技(TrendForce)預估明年上半年供過于求依然超過15%，故部份臺系DRAM廠早已展開轉型之路，除了前述力晶之外，南科也將逐步轉入利基型與服務器記憶體為主，華亞科在美光的服務器記憶體的訂單下，也希望將服務器記憶體比重拉到30-50%，華邦則是早已轉型成功，專攻行動式記憶體與NOR Flash為主要市場。

放眼2012年，將是臺系DRAM廠轉型的關鍵年，只要能降低標準型記憶體的生產(chǎn)量，將有機會在嚴峻的市場中生存下來。