國務院總理溫家寶12日主持召開國務院常務會議，敲定六項措施，“進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。國務院常務會議要求各地區(qū)、各有關部門抓緊制定實施細則和配套措施。

　　這六項措施包括：強化投融資支持、加大對研究開發(fā)的支持力度、實施稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)和引進、落實軟件和集成電路知識產(chǎn)權保護制度、規(guī)范市場秩序。

　　上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷昨天說，該政策出臺是“大好消息”。其中，“強化投融資支持”是大的突破。

　　業(yè)內(nèi)眾所周知，軟件開發(fā)和集成電路設計行業(yè)是輕資產(chǎn)行業(yè)，這種規(guī)模較小的企業(yè)普遍存在融資難問題。2008年金融危機期間，上海張江高科技園區(qū)內(nèi)地多家芯片設計企業(yè)因資金鏈斷裂宣布倒閉。如果知識產(chǎn)權等無形資產(chǎn)可以進行質(zhì)押貸款，無疑將令“輕資產(chǎn)”之痛得以緩解。

　　可查資料顯示，中國軟件和集成電路行業(yè)發(fā)展已長達10年，但集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎仍然很薄弱，資金、技術、人才仍然是中國軟件和集成電路行業(yè)發(fā)展的三道坎。

　　另外國家強化投融資支持后，為行業(yè)企業(yè)間兼并重組整合提供了可能。權威研究機構iSuppli高級分析師顧文軍昨天稱，目前正是中國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)兼并重組整合的時機，“有了政策支持和資金支持，龍頭企業(yè)通過兼并重組做大做強，為接下來與全球集成電路企業(yè)競爭做好準備。”

　　顧文軍分析，“通過資本捆綁的另一個好處是可以令行業(yè)抱團，目前中國集成電路行業(yè)還是小企業(yè)多，而且分散，不抱團。”據(jù)介紹，中國臺灣方面不久前出臺一系列集成電路扶持發(fā)展政策，臺灣芯片設計公司聯(lián)發(fā)科依據(jù)新政策兼并收購了幾家公司，提高了自己的實力。

　　而大陸軟件和集成電路發(fā)展十年，本土企業(yè)并購本土企業(yè)的案例很少，多是外資企業(yè)兼并本土企業(yè)。之前，上海TD芯片設計公司凱明信息寧愿選擇倒閉，也不愿意選擇被競爭對手收購，就是政策缺位的負面例子。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會芯片設計分會理事長王芹生早前表示，目前的500多家芯片企業(yè)需要減少到50家，大陸芯片設計業(yè)才能強起來。

　　前述國務院常務會議還提出，將繼續(xù)實行對軟件產(chǎn)品的增值稅優(yōu)惠政策，對符合條件的企業(yè)分別給予營業(yè)稅和所得稅優(yōu)惠。這讓中國軟件企業(yè)都松了一口氣。去年底，推動軟件業(yè)發(fā)展長達10年的優(yōu)惠政策(簡稱18號文)正式到期，業(yè)界一直都在等待政策信號。

　　軟件、集成電路產(chǎn)業(yè)六項產(chǎn)業(yè)扶持措施

　　(一)中央預算內(nèi)投資支持符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目。鼓勵、支持企業(yè)跨地區(qū)重組并購。引導設立股權或創(chuàng)業(yè)投資基金，推動企業(yè)利用知識產(chǎn)權等無形資產(chǎn)進行質(zhì)押貸款。

　　(二)發(fā)揮國家科技重大專項的引導作用，支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發(fā)，加快具有自主知識產(chǎn)權技術的產(chǎn)業(yè)化和推廣應用。鼓勵企業(yè)建立產(chǎn)學研用相結合的產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。

　　(三)繼續(xù)實行對軟件產(chǎn)品的增值稅優(yōu)惠政策，對符合條件的企業(yè)分別給予營業(yè)稅和所得稅優(yōu)惠。

　　(四)完善對研發(fā)人員的激勵機制。加強高校軟件工程和微電子專業(yè)建設，鼓勵有條件的高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合建立微電子學院。加快海外高層次人才的引進。

　　(五)全面落實政府機關使用正版軟件的政策措施，大力引導企業(yè)和社會公眾使用正版軟件。支持企業(yè)依法到國外申請知識產(chǎn)權。

　　(六)加強反壟斷工作，完善進出口支持政策。