CMOS
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最新一代CMOS和CCD圖像傳感器
最新一代CMOS和CCD圖像傳感器具有更大的頻譜寬度、更高的靈敏度、更低的工作噪聲和更小的外形尺寸。更先進的制造工藝還實現了更低的成本。此外，創(chuàng)新架構也正在給電路設計帶來更大的靈活性和通用性。 其結果是，
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臺積電估Q1營收僅減1-3%，毛利率43.5-45.5%
臺積電(2330)今(17日)召開法說會，臺積電財務長何麗梅表示，因市場對臺積產品的需求高于預期，去年Q4的成績超乎財測，尤其是CMOS和基頻晶片等通訊需求續(xù)強，成為各應用別中唯一逆勢成長者。而今年Q1 半導體的庫存天
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CMOS型555電路內部電路
CMOS型555電路內部電路
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通訊晶片測試放緩，京元電/矽格上月營收降
測試廠京元電 (2449)、矽格 (6257)雙雙公布12月營收，時逢電子業(yè)傳統淡季，再加上季底通訊晶片客戶需求有放緩跡象，導致京元電與矽格的12月營收均較11月有所下滑，但都比前年同期成長；累計2012全年，受惠于行動通訊
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中科院宣布成功開發(fā)22nm MOSFET
中國科學院微電子研究所(IMECAS)宣布在22奈米CMOS 制程上取得進展，成功制造出高K金屬閘MOSFET 。中科院指出，中國本土設計與制造的22nm元件展現出更高性能與低功耗。根據中科院微電子研究所積體電路先導工藝研發(fā)？？
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DI CON盛會3月登陸北京
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。 EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、RFID、無線、導航、
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京元電 明年資本支出增3成
測試大廠京元電子（2449）昨（24）日召開董事會，決議明年資本支出將拉高到49.89億元，較今年的38億元增加約31％，主要將用來購置機器設備，以及興建苗栗銅鑼科學園區(qū)新廠。京元電董事長李金恭對明年景氣看法樂觀，庫
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中芯國際背照式成像傳感技術取得突破
中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展，首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶
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閱讀秘書／FinFET
3D鰭式晶體管（FinFET）是新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管技術。相較于傳統晶體管若要控制電流通過閘門，只能選擇在閘門的一側來控制，屬于平面式的結構；3D FinFET的閘門，是類似魚鰭般的三面立體式的設計，能大
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中芯國際背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)取得突破進展
中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際")，昨日宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展，首款背照式 CMOS 成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國
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中芯國際背照式成像傳感技術取得突破
上海2012年12月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國規(guī)模最大、技術最先進的集成電路代工廠，今天宣布在背照式
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英特爾展望微細化極限和后CMOS
英特爾在“IEDM 2012”上展望了使CMOS晶體管的微細化持續(xù)至極限水平所需要的要素技術、相關課題以及后CMOS器件技術（論文編號：8.1）。要想使CMOS晶體管的微細化能夠持續(xù)發(fā)展至極限水平，抑制短溝效應、導入高遷移率
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Avago推出28nm CMOS 100G以太網/OTN物理層產品
21ic訊 Avago Technologies今天宣布推出支持以太網和光傳送網(Optical Transport Networking, OTN)的新Vortex Gearbox™系列物理層(PHY)產品，器件采用Avago經驗證的28nm CMOS SerDes串行/解串器技術，符合IEE
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東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路
21ic訊 東芝公司推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統，并采用了小型封裝，適用于移動電話、智能手機、平板電腦、數碼相機和數碼攝像機等移動設備。多功能門邏輯集成電路讓用戶能夠根據輸入信號的處理狀態(tài)
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中科院微電子所在22納米CMOS技術研發(fā)上取得突破性進展
近日，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心在22納米CMOS關鍵技術先導研發(fā)上取得突破性進展，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進的高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFET，器件性能良好，達到國內領先
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什么是三維微電子機械系統（3D MEMS）？
微機電 (MEMS) 技術在電子產品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應用。 MEMS本質上是一種把微型機
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各廠商爭打組合拳助推MEMS市場
MEMS是將微電子和機械結合在一起的一種技術，它的出現已有幾十年，但其真正發(fā)展是從二十世紀九十年代開始。而最近幾年間，MEMS的發(fā)展可用“迅猛”來形容。市場調研公司Yole Developpement的研究報告指出，2012年全球
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解析ADC不同類型數字輸出及挑戰(zhàn) — 全方位學習模數轉換器(ADC)
ADC不同類型數字輸出深解在當今的模數轉換器(ADC)領域，ADC制造商主要采用三類數字輸出。這三種輸出分別是：互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓差分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。每類輸出均基于采樣速率、分辨率、
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專家觀點：可顯著提升行動晶片效能的FD-SOI制程
隨著智慧型手機功能最近不斷升級演化，消費者的期望值日益攀升；速度更快的多核心高時脈頻率CPU、令人震撼的3D圖形、高解析多媒體和高速寬頻，現已成為高階手機的標準配置。同時，消費者還期望手機纖薄輕盈，電池續(xù)航
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新芯投6億美元擴產 將成國內最大高端芯片基地
（楚天都市報）昨日，武漢新芯對其擴產調整項目進行第二次環(huán)評公示。環(huán)評書顯示，武漢新芯擬投資6.35億美元，將其12英寸集成電路生產線項目產能擴大一倍。 2006年，湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級政府出資，成立武
