7月18日，由魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司主辦、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、北航確信可靠性聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦的第三屆用戶大會(huì)在北京朗麗茲西山花園酒店成功舉辦。本次大會(huì)以“開啟電子熱管理技術(shù)圈的正向設(shè)計(jì)之門”為主題，吸引了來自全國各地的300余名行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)精英齊聚北京。

活動(dòng)現(xiàn)場來自華為、中車、中電科、匯川、陽光電源、浪潮、特變電工、地平線、比特大陸、北航、哈工大、北理工、北交大等知名企業(yè)及高校的同仁共濟(jì)一堂。(以上為部分參會(huì)企業(yè)，排名不分先后)共同探討電子熱管理領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。

1聚焦正向設(shè)計(jì)，共話技術(shù)未來

大會(huì)圍繞熱數(shù)字孿生與TDA(熱設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具鏈展開深度交流，旨在推動(dòng)電子熱管理技術(shù)向高效化、精準(zhǔn)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展。魯歐智造董事長羅亞非為本次大會(huì)致開幕詞，激情分享了正向設(shè)計(jì)的歷史，同時(shí)表達(dá)了魯歐智造“讓熱設(shè)計(jì)如此簡單”的使命與決心。

中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園董事長儲(chǔ)鑫表示，園區(qū)始終以產(chǎn)業(yè)服務(wù)生態(tài)建設(shè)為核心，圍繞企業(yè)共性需求，聯(lián)合魯歐智造共建“功率循環(huán)與瞬態(tài)熱測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，此次合作為打造行業(yè)領(lǐng)先的電子熱管理技術(shù)驗(yàn)證平臺(tái)，加速了關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。

2大咖云集，干貨滿滿

康銳

北京航空航天大學(xué)

《確信可靠性理論在電子行業(yè)的應(yīng)用與展望》

作為長江學(xué)者特聘教授，康銳老師深入講解了北航確信可靠性理論的核心框架及其在電子行業(yè)的應(yīng)用前景，并且結(jié)合魯歐智造在熱測試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與熱仿真的技術(shù)實(shí)力，共同勾勒了北航與魯歐智造可靠性聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室未來發(fā)展的廣闊藍(lán)圖。

晏鴻

魯歐智造

《快速，準(zhǔn)確，簡單，全新一代多物理場仿真平臺(tái)FASIM》

魯歐智造數(shù)字孿生技術(shù)總監(jiān)晏鴻介紹了FASIM仿真平臺(tái)，該平臺(tái)提供了流體動(dòng)力學(xué)，電子散熱，結(jié)構(gòu)，電磁和光學(xué)的多物理場仿真模塊，具備快速建模、高精度計(jì)算、操作界面簡潔三大優(yōu)勢。

王天洋

哈爾濱工業(yè)大學(xué)

《車載功率器件在有功功率循環(huán)和無功功率循環(huán)下的失效機(jī)理分析對比》

哈工大博士王天洋聚焦車載功率器件(如：IGBT、SiC MOSFET)的可靠性挑戰(zhàn)，對比分析了有功功率循環(huán)(Active Power Cycling, APC)與無功功率循環(huán)(Passive Power Cycling, PPC)對器件壽命的影響。

姜南

無錫能芯半導(dǎo)體

《功率循環(huán)測試對封裝成本優(yōu)化的重要作用》

無錫能芯半導(dǎo)體總經(jīng)理姜南結(jié)合企業(yè)實(shí)踐，闡述了功率循環(huán)測試在封裝工藝優(yōu)化中的關(guān)鍵價(jià)值。通過精準(zhǔn)測試與數(shù)據(jù)分析，企業(yè)可識(shí)別封裝薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)化材料選擇與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)提升產(chǎn)品可靠性。

安偉

中國電子科技集團(tuán)公司第十三所

《SiC MOSFET熱特性在線測試技術(shù)研究》

中國電子科技集團(tuán)公司第十三所測試主管安偉分享了SiC MOSFET在高溫、高壓工況下的在線熱測試技術(shù)。該技術(shù)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測結(jié)溫與熱阻變化，可精準(zhǔn)評(píng)估器件可靠性，為新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域的SiC器件選型與優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

邱建文

翼同半導(dǎo)體

《先進(jìn)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)及可靠性評(píng)估》

翼同半導(dǎo)體技術(shù)副總裁邱建文從封裝工藝角度，探討了功率半導(dǎo)體(如:IGBT、SiC)的可靠性評(píng)估體系。他重點(diǎn)介紹了雙面散熱與銀燒結(jié)等先進(jìn)封裝技術(shù)，并分享了如何通過加速老化測試(如:HTRB、H3TRB)驗(yàn)證產(chǎn)品壽命。

3客戶認(rèn)可，實(shí)力見證

在電子熱管理技術(shù)變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，魯歐智造用戶大會(huì)以 “技術(shù)驅(qū)動(dòng)?生態(tài)共生” 為方向，向行業(yè)交出了一份沉甸甸的創(chuàng)新答卷，特別感謝光伏行業(yè)龍頭企業(yè)、某數(shù)字領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)、某科技巨頭等頭部客戶的深度參與。魯歐智造始終堅(jiān)信，技術(shù)進(jìn)步會(huì)讓沖突的門檻提高，同時(shí)能夠讓企業(yè)在更高的層次競爭。

4圓滿收官，再啟新篇

從“開啟電子熱管理技術(shù)圈的正向設(shè)計(jì)之門” 的主題分享，到各行業(yè)領(lǐng)軍者的深度對話;從光伏龍頭的產(chǎn)線實(shí)踐，再到科技巨頭的前瞻探索 。 這場盛會(huì)不僅是成果的展示，更是一次產(chǎn)業(yè)共識(shí)的凝聚：在半導(dǎo)體、新能源、航空航天等戰(zhàn)略領(lǐng)域，自主可控的熱測試與熱管理技術(shù)，已成為中國電子產(chǎn)業(yè)突破壁壘、邁向高端的核心底氣。

盛會(huì)落幕，但同行的腳步從未停歇。下一站，更精彩。我們，明年再見。