泰克科技推出的BIM 20005電池阻抗分析儀,一臺設(shè)備就集成了20個通道,可以快速輪番測量多個電芯。配套的BIM Suite軟件界面友好,功能強大,而且已經(jīng)包含在設(shè)備價格里,沒有額外費用。設(shè)備還提供了標準的CAN總線接口,可以輕松集成到現(xiàn)有的自動化產(chǎn)線和測試系統(tǒng)中。
在Tektronix,我們以能向各行業(yè)工程師提供創(chuàng)新解決方案而自豪,他們使用我們的產(chǎn)品推動世界不斷前進。他們才是真正的行業(yè)英雄,持續(xù)推動技術(shù)進步。今年,我們非常高興能與合作伙伴CNRood以及代爾夫特Hyperloop團隊開展一項關(guān)鍵合作,這項合作不僅體現(xiàn)了我們對技術(shù)發(fā)展的承諾,也體現(xiàn)了我們希望為下一代創(chuàng)新者提供成功所需工具的理念。
本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號錯誤。
本文給出了Keithley最著名的測試方法建議,用于優(yōu)化使用4200A-SCS進行低電流測量。
泰克旗下品牌EA Elektro-Automatik憑借其先進的技術(shù)、可靠的產(chǎn)品和豐富的經(jīng)驗,已經(jīng)成為全球眾多氫能項目的首選合作伙伴。從實驗室研發(fā)到工業(yè)化生產(chǎn),從固定式裝置到移動式應用,EA都能提供量身定制的解決方案。
近年來,從低空飛行器到軌道衛(wèi)星,人類對空域的利用正不斷向更高維度延伸。尤其是低地球軌道(LEO)衛(wèi)星技術(shù)的快速發(fā)展,使得“從地面到太空”的全域通信成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點。在偏遠地區(qū)、機載/船載、移動終端等場景中,對高速、穩(wěn)定衛(wèi)星通信的需求急劇增長;同時,eVTOL的興起也進一步拉動了低空經(jīng)濟的發(fā)展。據(jù)賽迪研究院預測,2025年中國低空經(jīng)濟市場規(guī)模將達1.5萬億元,2035年可望突破3.5萬億元。而要支撐如此龐大的空域應用生態(tài),離不開高可靠、可實時響應的通信連接,尤其是衛(wèi)星通信能力的全面提升。
本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進行構(gòu)建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數(shù)據(jù),從功能實現(xiàn)、實時性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度,為客戶提供一份關(guān)于該平臺在360環(huán)視應用中能力的真實參考。
函數(shù)發(fā)生器和直流電源是電子測試領(lǐng)域中不可或缺的兩大工具。但您是否曾想過,將這兩者結(jié)合使用能帶來怎樣的出色效果?今天,我們將深入探討這一強大組合如何顯著提升測試效率,并為工程師帶來前所未有的測試體驗。
來自泰克產(chǎn)品組合的直流電源為E2AGLE測試平臺供電。
隨著電動汽車與電網(wǎng)雙向交互(V2G)技術(shù)的快速發(fā)展,充電樁與車輛間的高效通信成為實現(xiàn)智能能源管理的關(guān)鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心,其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板,調(diào)試聯(lián)芯通MSE102x GreenPHY芯片的實戰(zhàn)經(jīng)驗,為V2G通信開發(fā)提供參考。
電池模擬器使工程師和設(shè)計師能夠理解電源的性能和行為,優(yōu)化設(shè)計,并在不進行廣泛的物理測試的情況下探索電池單元的能力。電池仿真在電池的研究、設(shè)計和開發(fā)中扮演著關(guān)鍵角色,這些電池用于電動汽車,消費電子產(chǎn)品和各種其他設(shè)備。使用電池模擬器或仿真器,工程師可以執(zhí)行高精度的電池測試,確保產(chǎn)品的設(shè)計能夠有效滿足預期應用的需求。
在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中,如何平衡高性能計算與實時控制一直是工程師面臨的挑戰(zhàn)。STM32MP257的異構(gòu)架構(gòu)為這一難題提供了優(yōu)雅的解決方案,而其中的Cortex-M33實時核更是實現(xiàn)硬實時性能的關(guān)鍵所在。
軟件不僅能快速適配變化、加速探索進程,還能讓每一臺儀器的價值得到倍增。正因如此,泰克將軟件視為戰(zhàn)略核心支柱并加大投入,而TekScope? 軟件正是這一戰(zhàn)略的重要落地載體。
在人工智能與邊緣計算深度融合的今天,將AI模型高效部署于終端設(shè)備已成為產(chǎn)業(yè)智能化的關(guān)鍵。本文將分享基于米爾MYD-LR3576邊緣計算盒子部署菜品識別安卓Demo的實戰(zhàn)經(jīng)驗。該設(shè)備憑借其內(nèi)置的強勁瑞芯微RK3576芯片,為視覺識別模型提供了充沛的本地AI算力,成功將“智慧識菜”的能力濃縮于方寸之間,充分證明了其作為邊緣AI應用堅實載體的卓越性能與可靠性。
Tektronix MP5000系列模塊化精密測試系統(tǒng)旨在滿足并行測試需求。高密度1U主機MP5103可配置多達3個模塊化源表單元(SMUs)和/或電源單元(PSUs),實現(xiàn)最多6個獨立通道。MP5103支持Test Script Processor(TSP),并可通過TSP-Link? 輕松擴展至最多32臺主機。本應用筆記重點介紹如何在標準半導體與光學表征測試中實現(xiàn)6通道并行同步。