
9月17日,高性能連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Valens Semiconductor(紐交所代碼:VLN,以下簡(jiǎn)稱“Valens”)宣布,其VA7000 MIPI A-PHY芯片組獲得三家歐洲領(lǐng)軍車(chē)廠的設(shè)計(jì)定點(diǎn)。這一成績(jī)不僅證實(shí)了Valens作為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)連接解決方案主要提供商的地位,也證明了MIPI A-PHY作為下一代傳感器連接行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的地位。
在低溫交流工業(yè)應(yīng)用中,設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。特別是在一些對(duì)溫度敏感且需要高效熱保護(hù)的場(chǎng)合,如照明調(diào)光器、汽車(chē)電子系統(tǒng)等,傳統(tǒng)的熱保護(hù)方法往往難以滿足需求。為此,可回流焊熱保護(hù)(RTP)解決方案應(yīng)運(yùn)而生,為這些應(yīng)用提供了創(chuàng)新的熱保護(hù)策略。本文將深入探討用于低溫交流工業(yè)應(yīng)用的可回流焊熱保護(hù)解決方案,分析其優(yōu)勢(shì)、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及實(shí)際應(yīng)用。
9月11日,南芯科技宣布推出全新車(chē)規(guī)級(jí)升降壓轉(zhuǎn)換器SC8745Q,支持3.7V-36V的輸入電壓,并提供1V-29V的輸出電壓和高達(dá)140W的峰值功率。
在現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)高速發(fā)展的背景下,汽車(chē)電子燃油泵作為發(fā)動(dòng)機(jī)燃油供給系統(tǒng)的核心部件,其性能與穩(wěn)定性直接影響到汽車(chē)的動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性和排放性能。為了確保汽車(chē)電子燃油泵的正常工作,及時(shí)準(zhǔn)確地監(jiān)測(cè)和分析其信號(hào)變得尤為重要。而汽修示波器作為一種重要的故障診斷工具,在汽車(chē)電子燃油泵信號(hào)分析中發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討汽修示波器在汽車(chē)電子燃油泵信號(hào)分析中的應(yīng)用。
全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆(ROHM Co., Ltd.,以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)于近日與中國(guó)汽車(chē)行業(yè)一級(jí)綜合性供應(yīng)商——聯(lián)合汽車(chē)電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下簡(jiǎn)稱“UAES”)簽署了SiC功率元器件的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。
隨著科技的飛速進(jìn)步,汽車(chē)電子化已成為衡量現(xiàn)代汽車(chē)水平的重要標(biāo)志。從簡(jiǎn)單的電子點(diǎn)火裝置到復(fù)雜的自動(dòng)駕駛系統(tǒng),汽車(chē)電子技術(shù)的每一次飛躍都極大地提升了汽車(chē)的性能、安全性和舒適性。在這一發(fā)展過(guò)程中,貼片電感作為汽車(chē)電子系統(tǒng)的核心電子元件之一,其重要性日益凸顯。本文將深入探討貼片電感在汽車(chē)電子發(fā)展中的作用、應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)。
伊利諾伊州萊爾 – 2024年9月2日 – 全球領(lǐng)先的電子組件和連接技術(shù)創(chuàng)新廠商 Molex 莫仕在最近于深圳舉辦的 2024 國(guó)際汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上榮獲業(yè)界知名的維科杯·OFweek 2024 汽車(chē)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)。
?近日,在2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)上,紫光同芯總裁岳超接受記者專訪時(shí)表示,紫光同芯將專注汽車(chē)電子與安全芯片,通過(guò)全方位、深層次的專業(yè)能力建設(shè),以及不斷積累的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新,持續(xù)打造高質(zhì)量、高性價(jià)比、多品類(lèi)的產(chǎn)品矩陣,攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴,共建安全、開(kāi)放、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
8月27日,第二屆安富利汽車(chē)生態(tài)圈峰會(huì)正式在蘇州啟幕。峰會(huì)以“馭變·領(lǐng)航,汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)”為主題,匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的生態(tài)合作伙伴,共同探討“智能駕駛的深度探索”、“智能網(wǎng)聯(lián)的無(wú)限潛力”以及“新能源動(dòng)力的綠色未來(lái)”等核心議題。繼蘇州之后,這一峰會(huì)將陸續(xù)在寧波、重慶、廣州共四大汽車(chē)重鎮(zhèn)舉行線下巡演。
2024中國(guó)汽車(chē)測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)將于2024年8月28-30日在上海世博展覽館舉行
8月22日,2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)安全芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇在北京圓滿落幕。本屆論壇以“智慧芯生態(tài) 互聯(lián)芯安全”為主題,聚焦金融支付、電子證件、安全識(shí)別與移動(dòng)通信領(lǐng)域的硬件創(chuàng)新、軟件算法、技術(shù)趨勢(shì)等行業(yè)議題,產(chǎn)業(yè)鏈各方匯聚一堂,為安全芯片創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)提供了全面解題思路和最佳實(shí)踐參考。
8月21日,2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)在北京盛大開(kāi)幕,紫光同芯發(fā)布了最新技術(shù)創(chuàng)新成果——全球首顆同時(shí)具有開(kāi)放式硬件+軟件架構(gòu)的安全芯片E450R。
8月21日,以“芯安全 芯動(dòng)力 芯同行”為主題的2024紫光同芯合作伙伴大會(huì)在北京順利舉行。本次大會(huì)聚焦安全芯片與汽車(chē)電子多領(lǐng)域融合應(yīng)用及核心技術(shù)創(chuàng)新,匯聚政產(chǎn)學(xué)研各界500多位嘉賓,共同探討如何推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)步,打造更加開(kāi)放、高效、可持續(xù)的芯生態(tài)。
當(dāng)前,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正處于前所未有的變革期,如何通過(guò)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同加快向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向升級(jí)
益萊儲(chǔ)龐大的產(chǎn)品庫(kù)存可以提供無(wú)縫銜接的租賃解決方案,通過(guò)來(lái)自200多家制造商的價(jià)值10億美元的電子測(cè)試設(shè)備資產(chǎn)的海量庫(kù)存,其解決方案能夠幫助企業(yè)在當(dāng)今快速發(fā)展的商業(yè)環(huán)境中解決測(cè)試測(cè)量問(wèn)題。
在一個(gè)電子系統(tǒng)中,微控制器和存儲(chǔ)器可謂是其關(guān)鍵的組成部分,就像人的大腦一般,承載著計(jì)算、控制和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的功能。而作為國(guó)產(chǎn)MCU和閃存龍頭,兆易創(chuàng)新一直專注于在這兩大領(lǐng)域的技術(shù)突破,并在芯片底層技術(shù)的基礎(chǔ)之上,為汽車(chē)電子、工業(yè)、數(shù)字能源和IoT提供全面的解決方案。在近日召開(kāi)的上海慕尼黑電子展上,兆易創(chuàng)新展示了其最新的超高性能H7系列MCU產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)解決方案。我們有幸打卡了兆易創(chuàng)新的展臺(tái),其現(xiàn)場(chǎng)工程師對(duì)于展品進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
在2024年慕尼黑上海電子展上,太陽(yáng)誘電(TAIYO YUDEN)憑借多款基于車(chē)規(guī)級(jí)元器件的汽車(chē)電子解決方案,全面而系統(tǒng)地展示了其特有的產(chǎn)品技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢(shì),吸引了大量專業(yè)觀眾前來(lái)參觀交流,從而成為了本次展會(huì)人氣最高的展商之一。
深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日,國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為上海富芮坤微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱"富芮坤") 型號(hào)為FR3038DQ的藍(lán)牙MCU芯片頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書(shū)。獲此證書(shū)標(biāo)志著富芮坤該產(chǎn)品滿足汽車(chē)行業(yè)對(duì)電子元器件的高標(biāo)...
從真實(shí)物理世界到比特世界,是一個(gè)模擬量到數(shù)字量的過(guò)程,涉及到了采樣、量化、編碼和處理等多個(gè)不同的步驟。從汽車(chē)到工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng),這一過(guò)程無(wú)數(shù)不在。而其背后的真正硬件技術(shù)支撐,正是來(lái)自ADI所擅長(zhǎng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)。
從1958年,德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上,發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來(lái),TI始終專注設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產(chǎn)品并不能夠滿足當(dāng)下加速發(fā)展的科技趨勢(shì)和日益迫切客戶需求。